8月10日消息，美國總統(tǒng)簽署了《芯片法案》，計劃為美國半導體公司提供總計527億美元（當前約3804.94億元人民幣）的芯片補貼。這項法案的目的是促進美國半導體制造，提高美國在科技領域的競爭力。該法案簽署后，美國政府于今年6月放開了相關申請。據(jù)最新官方公告稱，目前已經(jīng)收到了460家公司的申請。政府機構表示，他們希望就補貼事宜展開更細致的磋商，目前并未開始發(fā)放補貼。?
美國商務部長吉娜?雷蒙多表示，快速響應固然重要，但更重要的是確保正確的行動。為了確保該補貼項目的推進，美國政府特別組建了140多人的專家團隊，制定相關細則，評估補貼者是否符合要求。
這527億美元中，美國商務部會拿出390億美元（當前約2815.8億元人民幣）用于制造業(yè)補貼項目的申請計劃；110億美元（當前約794.2億元人民幣）將用于建立國家半導體技術中心，為美國公司的半導體研發(fā)提供服務，目前尚未敲定地址；此外，還為芯片工廠建設提供25%的投資稅收抵免，預計價值240億美元（當前約1732.8億元人民幣）。
美國商務部已明確表示將對申請者資質嚴加審核。為了防止補助金被不合理利用，提出申請補助的半導體制造商必須提交詳細的財務數(shù)據(jù)、制造方案的計劃目標以及資本投資計劃。
此舉被視為美國政府在科技領域加強監(jiān)管和推動本土制造業(yè)的重要舉措，旨在提高美國在科技領域的競爭力。然而，這也引發(fā)了關于政府干預市場和造成行業(yè)壟斷的擔憂。
此外，該法案還要求獲得補貼的半導體制造商在未來10年內禁止在包括中國在內的“受關注國家”建設或擴建先進的半導體制造設施。此舉被視為美國在科技領域與中國競爭的重要策略，旨在限制中國在半導體領域的發(fā)展。然而，這也引發(fā)了關于技術壟斷和限制自由貿易的爭議。
《芯片法案》是美國政府在科技領域加強監(jiān)管和推動本土制造業(yè)的重要舉措，旨在提高美國在科技領域的競爭力。然而，該法案也引發(fā)了關于政府干預市場、造成行業(yè)壟斷、技術壟斷和限制自由貿易的擔憂。未來，該法案的實施將對全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重要影響。?
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