5月2日全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Arm宣布向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交了IPO申請(qǐng)表，計(jì)劃在今年底前上市。?
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據(jù)悉，Arm希望在此次IPO中募資80億到100億美元（約合553.6億元至692億元人民幣）。不過(guò)，Arm表示該擬議發(fā)行的規(guī)模和價(jià)格范圍尚未確定。
去年，軟銀以400億美元的價(jià)格將Arm出售給英偉達(dá)，但由于美國(guó)和歐洲反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)的反對(duì)，交易告吹。為此，軟銀一直致力于讓Arm上市。今年早些時(shí)候，Arm拒絕了英國(guó)政府要求其在倫敦上市的活動(dòng)，并表示將尋求在美國(guó)交易所上市。
Arm的IPO準(zhǔn)備工作由高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團(tuán)牽頭。這次IPO的成功上市將有助于Arm進(jìn)一步擴(kuò)大其市場(chǎng)份額，加強(qiáng)其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。
