ICInsights預(yù)測，2020年至2021年，半導(dǎo)體制造商將“創(chuàng)紀(jì)錄”般地增加IC容量。值得注意的是，大部分增長將來自遠(yuǎn)東地區(qū)。而最近的“制造業(yè)調(diào)查”顯示，美國所有行業(yè)的制造商幾乎都減少了對2020年的資本支出預(yù)算。
通常情況下，IC行業(yè)都是通過增加晶圓片的數(shù)量、而非增加每個(gè)晶圓片Die的數(shù)量來滿足IC市場大部分的需求。從2000年到2019年，每個(gè)晶圓片的優(yōu)質(zhì)IC數(shù)量平均每年僅增長0.9%。因此，在2000-2019年期間，平均每年IC單位體積增長的86%是通過增加晶圓片實(shí)現(xiàn)的，而只有14%是根據(jù)每個(gè)晶圓片Die的數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn)的。
在2019年之前的幾年里，產(chǎn)能利用率很高，導(dǎo)致IC平均售價(jià)不斷攀升，尤其是DRAM和NAND閃存芯片。為應(yīng)對供應(yīng)短缺，中國在2017年至2018年期間啟動(dòng)了許多擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能的新項(xiàng)目，但業(yè)界擔(dān)心新增產(chǎn)能會過剩。恰逢2019年，市場環(huán)境低迷及這些額外產(chǎn)能的增加，導(dǎo)致產(chǎn)能總利用率從2018年的94%下降到86%。
即使在需求最旺盛的時(shí)期，零部件制造商也不愿增加產(chǎn)能。其實(shí)在2000年初的時(shí)候，就出現(xiàn)過因需求突然放緩，價(jià)值數(shù)十億美元的組件變得過剩的情況發(fā)生。
由于DRAM和NANDFlash閃存芯片的均價(jià)在2019年大幅下降，許多內(nèi)存制造商推遲了部分產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。由于這些計(jì)劃只是被推遲而沒有被取消，因此，仍然會有大量的IC容量預(yù)計(jì)將在2020年和2021年投入使用。
預(yù)測顯示，到2020年，每年可能增加多達(dá)1790萬片晶圓（相當(dāng)于200毫米規(guī)格）的新IC，其次是2021年將再增加2080萬片晶圓，這將是創(chuàng)下歷史記錄新高的一年。這些新產(chǎn)能中的很大一部分預(yù)計(jì)將由外國公司（如三星、SK海力士等）和中國本土公司（如長江存儲、華虹-宏力等）在中國市場增加。
過去五年（2014-2019年）IC的年均產(chǎn)能增幅僅為5.1%。從2019年到2024年，IC行業(yè)產(chǎn)能的年增長率預(yù)計(jì)將略高于5.9%。
ICInsights的《全球晶圓產(chǎn)能2020-2024》對IC行業(yè)的晶圓廠產(chǎn)能進(jìn)行了詳細(xì)的分析和預(yù)測，該報(bào)告根據(jù)晶圓的尺寸、最小工藝幾何形狀、技術(shù)類型、地理區(qū)域和設(shè)備類型，對IC行業(yè)的產(chǎn)能進(jìn)行了評估，直至2024年。該報(bào)告詳細(xì)介紹了擁有最大晶圓廠生產(chǎn)能力的公司，并對現(xiàn)有的晶圓廠設(shè)備做出了全面的說明。
