據(jù)南通日報音訊，南通越亞半導體項目一期廠房已封頂，11月將停止試消費，該項目在全球首創(chuàng)“銅柱法”消費高密度無芯封裝基板，具有中心學問產(chǎn)權(quán)。
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據(jù)悉，南通越亞半導體項目位于南通科學工業(yè)園區(qū)，于2018年5月9日正式簽約，該項目由珠海越亞半導體股份有限公司投資興建，項目總投資約37.7億元，建成后可到達年產(chǎn)350萬片半導體模組、半導體器件、封裝基板。
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該項目占空中積約141畝，總投資約37.7億元，總建筑面積約17萬平方米，項目將新增國際搶先的真空噴濺線、等離子蝕刻等設(shè)備約1200臺/套。2018年8月28日，該項目舉行奠基儀式典禮。
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越亞是一家專業(yè)從事半導體模組、器件、封裝基板產(chǎn)品研發(fā)作產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事善于燮康曾表示，越亞經(jīng)過自有無芯封裝基板技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的勝利，突破了國外高端IC封裝基板廠商壟斷市場的場面，推進了我國集成電路產(chǎn)業(yè)在封裝基板范疇從“中國制造”到“中國發(fā)明”的打破。
