6月13日消息，根據(jù) TrendForce 發(fā)布的研報(bào)，2023 年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)整體營收同比下滑 12%，預(yù)計(jì)第二季度將繼續(xù)下滑 10%。TrendForce 指出，由于終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季度全球前十大半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者營收季跌幅達(dá) 18.6%，至約 273 億美元。其中，臺(tái)積電以市占率 60.1% 居首，本次排名最大變動(dòng)為格羅方德，超越聯(lián)電拿下第三名，及高塔半導(dǎo)體超越力積電及世界先進(jìn)，登上第七名。?
TrendForce 指出，第一季度前十大半導(dǎo)體晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺(tái)積電（TSMC）第一季度營收 167.4 億美元，環(huán)比減少 16.2%。由于筆記本、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求疲弱，7/6nm 及 5/4nm 產(chǎn)能利用率明顯下跌，營收分別環(huán)比減少逾 20% 及 17%。第二季可望短暫受惠于急單需求，但產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，預(yù)期第二季度營收仍會(huì)衰退，季度跌幅較第一季度收斂。?
三星八英寸與十二英寸產(chǎn)能利用率均下滑，第一季度營收僅 34.5 億美元，環(huán)比減少 36.1%，是第一季度跌幅最高的業(yè)者。第二季度將有部分 3nm 新品產(chǎn)出正式貢獻(xiàn)營收，預(yù)期季度跌幅將放緩。格芯第一季度營收 18.4 億美元，環(huán)比減少 12.4%。自去年下半年市況反轉(zhuǎn)以來，來自美國本土車用、國防、工控與政府等相關(guān)訂單支持，讓格芯營運(yùn)穩(wěn)定，今年第一季度營收正式超越聯(lián)電，拿下第三名。第二季度由于工控 IoT、航天國防及車用等訂單仍穩(wěn)定，將支撐格芯產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，預(yù)期營收大致持平第一季度。?
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半導(dǎo)體
