不斷以來，ST專注于四大終端市場：汽車、工業(yè)、個(gè)人電子設(shè)備、通訊設(shè)備/計(jì)算機(jī)&外設(shè)。這四大市場去年銷售額占總體比重約為30%、30%、25%、15%。其中，工業(yè)市場將來2-3年間年復(fù)合增長率為7%，潛力宏大。正是如此，ST近年來越來越注重在工業(yè)市場的開展，在該范疇ST的四大戰(zhàn)略目的定位為：
- 成為工業(yè)嵌入式處置器指導(dǎo)者
- 在工業(yè)模仿器件及傳感器范疇加速開展
- 擴(kuò)展工業(yè)電力及能源管理市場范圍
- 加速工業(yè)OEM客戶開發(fā)
工業(yè)四大應(yīng)戰(zhàn)：多樣、非標(biāo)、小批量、定制化
在日前舉行的“ST工業(yè)巡演2019”北京站上，ST亞太區(qū)功率分立和模仿產(chǎn)品器件部區(qū)域營銷和應(yīng)用副總裁FRANCESCO MUGGERI以為，面向工業(yè)轉(zhuǎn)型晉級的道路上，目前主要面臨四大應(yīng)戰(zhàn)：應(yīng)用多樣化、產(chǎn)品非標(biāo)化、小批量、小眾產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品。如何直面這四大應(yīng)戰(zhàn)，加速技術(shù)和產(chǎn)品落地成為當(dāng)前的開展難題。
在他看來，在工業(yè)市場走向智能化的過程當(dāng)中，技術(shù)和產(chǎn)品的落地尤為重要，而不只僅是熱炒風(fēng)口上的概念。ST在工業(yè)市場有超越30年的經(jīng)歷，對許多應(yīng)用都有足夠深化的認(rèn)識(shí)和理解。將來，ST將經(jīng)過差別化的處理計(jì)劃，直面工業(yè)市場的四大應(yīng)戰(zhàn)，包括：數(shù)字化及可復(fù)用平臺(tái)；系統(tǒng)級封裝及片上系統(tǒng)；商業(yè)化計(jì)劃及協(xié)作；工業(yè)定制專用芯片。
多樣化是工業(yè)市場最為顯著的特征之一，通常一大類應(yīng)用下面掩蓋十分多很小的子應(yīng)用，招致產(chǎn)品難以構(gòu)成規(guī)范化，即一個(gè)產(chǎn)品只能針對某一個(gè)小應(yīng)用和一個(gè)小客戶的需求，招致市場對產(chǎn)品的小批量需求。這樣的話，廠商對利潤的請求就會(huì)比擬高，招致廠商需求應(yīng)對小眾產(chǎn)品提供定制化的商業(yè)處理計(jì)劃。一個(gè)產(chǎn)品從定義到開發(fā)、消費(fèi)、封裝，中間要閱歷很多步驟，其中的本錢很高，可能會(huì)到達(dá)上百萬美金，假如需求量大約只要幾百片，就對廠商的可持續(xù)性和投資報(bào)答產(chǎn)生了很大的應(yīng)戰(zhàn)。
ST的優(yōu)勢主要在于什么？FRANCESCO MUGGERI表示，ST對應(yīng)用十分理解，有完善的產(chǎn)品工藝線和技術(shù)規(guī)劃，因而可以把全球不同客戶的需求整合到一同。能夠使一個(gè)產(chǎn)品順應(yīng)不同需求，而無需修正設(shè)計(jì)，只需在消費(fèi)的最后一步停止金屬層修正，這是相比照較容易的事情。
異構(gòu)集成是將來技術(shù)焦點(diǎn)
從詳細(xì)的完成途徑來看，ST努力于提供高附加值專用的系統(tǒng)級封裝，其中心則在于異構(gòu)集成。例如下圖中間的這款芯片，中間由模仿和MOSFET組成，經(jīng)過將其中一局部改為左邊芯片中的隔離驅(qū)動(dòng)或低壓控制，從而能夠完成不同的功用。這樣大大縮短了開發(fā)時(shí)間，在少于3、4個(gè)月的時(shí)間內(nèi)，就可以推出一款順應(yīng)用戶需求的芯片。
FRANCESCO MUGGERI表示，為了更好地滿足小型市場開展的需求，半導(dǎo)體廠商常常需求盡可能地減少封裝的體積，將不同的技術(shù)和不同的部件集成到同一個(gè)封裝當(dāng)中，來完成技術(shù)的優(yōu)勢，例如小尺寸、高性價(jià)比，以及低功耗等。將來將會(huì)在市場上呈現(xiàn)越來越多的ST的異構(gòu)集成產(chǎn)品。
專有技術(shù)與差別化技術(shù)并存
在工藝的投入方面，ST堅(jiān)持專有技術(shù)與差別化技術(shù)并存的道路，從而完成整體處理計(jì)劃的才能。詳細(xì)掩蓋：模仿＆RF?CMOS，eNVM CMOS，F(xiàn)D-SOI CMOS FinFET代工，MEMS傳感器和微致動(dòng)器，智能功率BCD，分立無源集成、功率MOSFET、IGBT碳化硅、氮化鎵，面向垂直應(yīng)用的智能功率、專用影像傳感器。這是ST的整體處理計(jì)劃可以為客戶提供的價(jià)值。
專注于系統(tǒng)級處理計(jì)劃的開發(fā)
此外，ST專注于系統(tǒng)級處理計(jì)劃的開發(fā)。在如今的工業(yè)市場和半導(dǎo)體市場，單純的硬件是不夠的，必需還要有軟件和生態(tài)系統(tǒng)。ST的系統(tǒng)級處理計(jì)劃首要的中心是能為全球提供技術(shù)支持的專業(yè)人才，其次包括應(yīng)用開發(fā)和原型設(shè)計(jì)、各種參考設(shè)計(jì)、計(jì)劃設(shè)計(jì)平臺(tái)和軟件工具、在線數(shù)字營銷方案、協(xié)作同伴方案等等。
應(yīng)用角度動(dòng)身，處理不同層面的問題
作為系統(tǒng)化整合和計(jì)劃提供商，ST目前主要設(shè)有三個(gè)應(yīng)用中心：電力和電源、馬達(dá)控制、工業(yè)自動(dòng)化。
電力和電源方面，能效和節(jié)能是主要驅(qū)動(dòng)要素。從小功率的模仿計(jì)劃，到大功率的數(shù)字計(jì)劃，以及數(shù)字和模仿混合的計(jì)劃，掩蓋從45瓦不斷到上千瓦的工作范圍；這其中值得一提的是碳化硅和氮化鎵，不但有分立器件，也有驅(qū)動(dòng)集成的整體計(jì)劃。目前ST的碳化硅處理計(jì)劃在汽車行業(yè)十分搶先，得益于與全球很知名的電動(dòng)車廠家的協(xié)作，未來這些協(xié)作還會(huì)持續(xù)深化。
為了強(qiáng)調(diào)關(guān)于碳化硅市場的投入和注重，F(xiàn)RANCESCO MUGGERI引見，過去三五年，碳化硅基材在市場上有些短缺，ST當(dāng)時(shí)就決議去停止積極整合。直到今年上半年正式宣布并購做碳化硅基材的瑞士公司Norstel。據(jù)透露，從這個(gè)月開端，ST會(huì)在意大利Catania工廠旁邊興建基材公司。
馬達(dá)控制方面，ST能夠面向家用電器、工業(yè)電源和工業(yè)工具，包括工業(yè)馬達(dá)、消費(fèi)類機(jī)器人等整體處理計(jì)劃。例如掃地機(jī)器人，ST能夠提供傳感器，完成監(jiān)測位置、防撞。同時(shí)有藍(lán)牙和各種無線的通用芯片，有MCU+低壓的MOC管做馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，采用無線充電的計(jì)劃等。FRANCESCO MUGGERI笑稱，ST的產(chǎn)品完整能夠做一個(gè)掃地機(jī)器人，而不需求其它任何產(chǎn)品，在市場上根本上沒有其它公司可以提供這樣完好的處理計(jì)劃。截止到去年，ST的智能電機(jī)控制產(chǎn)品已完成130多款產(chǎn)品，在整個(gè)市場中的銷量曾經(jīng)到達(dá)10億。
工業(yè)自動(dòng)化方面，趨向是更高效、更平安。同時(shí)，ST希望所提供的計(jì)劃，從大量的消費(fèi)走向少量、高質(zhì)量的消費(fèi)。資產(chǎn)管理是當(dāng)前的搶手，在智能農(nóng)場跟蹤牛、羊、豬所在位置、活動(dòng)程度、進(jìn)食狀況等等。資產(chǎn)管理還可用于工業(yè)產(chǎn)品的防偽和分工方面，例如大型的工業(yè)公司，可能并不曉得客戶用的是他們原廠的產(chǎn)品，還是維修過的產(chǎn)品，而經(jīng)過資產(chǎn)管理，能夠很明晰地控制這些信息。
FRANCESCO MUGGERI表示，ST可以提供更智能、更平安的產(chǎn)品，ST的傳感器可以監(jiān)測環(huán)境及機(jī)器特定的參數(shù)，微控器可以帶來愈加平安的嵌入式處置功用，完本錢地?cái)?shù)據(jù)的剖析同時(shí)還能啟動(dòng)本地操作和遠(yuǎn)程銜接；ST的銜接技術(shù)可以完成與環(huán)境、云端愈加嚴(yán)密的互聯(lián)，靈敏的平安處理計(jì)劃可以協(xié)助客戶實(shí)時(shí)對外部事情做出響應(yīng)和調(diào)整；ST的高端模仿技術(shù)、電源管理IC、功率晶體管、模塊、二極管和其它維護(hù)功用，保證了整個(gè)能源在運(yùn)用時(shí)分的最佳效率。ST還有一些和應(yīng)用相關(guān)的芯片可以協(xié)助完成電機(jī)控制和自動(dòng)化，內(nèi)嵌式電流隔阻、分散智能和分散診斷能有效地進(jìn)步電機(jī)加載的效率，確保系統(tǒng)的強(qiáng)大性、牢靠性和分歧性。
