美國芯片設計領域的初創(chuàng)公司Cerebras Systems近期宣布了一項重要的技術突破，他們成功推出了晶圓級Wafer Scale Engine 3 (WSE-3) AI芯片。這款芯片采用了臺積電先進的5nm工藝，將半導體技術的邊界再次向前推進。WSE-3的問世，不僅代表了Cerebras在芯片設計領域的深厚實力，也象征著整個半導體行業(yè)邁向更高性能、更低功耗的新時代。這一性能水平在當前的AI芯片市場中堪稱佼佼者，理論上相當于約62個英偉達H100 GPU的性能。
據(jù)悉，與Cerebras前一代的WSE-2相比，WSE-3在晶體管數(shù)量上實現(xiàn)了顯著的增長，增幅高達54%，達到了驚人的4萬億個晶體管。這一數(shù)字的提升，不僅意味著芯片內(nèi)部可以容納更多的電路和功能，同時也預示著它在處理復雜任務時將會擁有更為出色的性能。
配備WSE-3的CS-3系統(tǒng)在功耗相同的情況下，性能是CS-2的兩倍。這一改進使得CS-3成為了一款既高效又強大的計算系統(tǒng)，能夠滿足更多領域對于高性能計算的需求。Cerebras公司CEO Andrew Feldman對此表示，這是朝著實現(xiàn)摩爾定律邁出的真正一步。摩爾定律是半導體行業(yè)的一個重要法則，它預測了芯片上晶體管數(shù)量每兩年翻一番的趨勢。而WSE-3的推出，正是對這一法則的有力驗證和延續(xù)。
從外觀上看，WSE-3 AI芯片幾乎由一整塊12英寸晶圓制成，形成了一個邊長為21.5厘米的正方形。這種獨特的設計使得芯片在結構上更加緊湊，同時也提高了散熱效率。在內(nèi)部配置上，WSE-3擁有90萬個AI核心，這些核心能夠并行處理大量數(shù)據(jù)，提供高達每秒125 peta浮點運算（PFLOPS）的AI計算性能。這一性能水平在當前的AI芯片市場中堪稱佼佼者，理論上相當于約62個英偉達H100 GPU的性能。
Cerebras的WSE系列目前已經(jīng)發(fā)展到了第三代，每一代都在前一代的基礎上進行了顯著的改進。從2019年的WSE-1開始，該系列就采用了臺積電的先進工藝節(jié)點，從16nm到7nm再到現(xiàn)在的5nm。隨著工藝節(jié)點的進步，晶體管的數(shù)量也在不斷增加，從WSE-1的1.2萬億個到WSE-2的2.6萬億個，再到現(xiàn)在的WSE-3的4萬億個。這種增長趨勢不僅體現(xiàn)了半導體技術的快速發(fā)展，也展示了Cerebras在芯片設計領域的持續(xù)創(chuàng)新。
配備單個WSE-3芯片的CS-3計算系統(tǒng)，在神經(jīng)網(wǎng)絡模型訓練方面展現(xiàn)出了驚人的能力。它能夠訓練多達24萬億個參數(shù)的神經(jīng)網(wǎng)絡模型，這一規(guī)模相當于目前最強大的LLM（大型語言模型）規(guī)模的十倍，包括OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini等。這意味著CS-3系統(tǒng)能夠為人工智能領域的研究和應用提供更為強大的計算支持，推動相關技術的快速發(fā)展。
除了強大的計算能力外，CS-3系統(tǒng)還具備出色的可擴展性。它支持連接多達2048臺設備，這意味著用戶可以根據(jù)需要靈活地擴展計算集群的規(guī)模。如此規(guī)模的計算集群將帶來前所未有的計算能力，使得一些之前難以完成的任務變得觸手可及。例如，700億參數(shù)的Llama模型的訓練可以在一天內(nèi)完成，這在以前是無法想象的。
CS-3計算系統(tǒng)的推出引起了市場的高度關注。據(jù)悉，Cerebras已經(jīng)收到了來自企業(yè)客戶、云服務提供商和政府機構等的大量訂單。這些訂單不僅證明了CS-3系統(tǒng)的強大實力和市場潛力，也反映了各行各業(yè)對于高性能計算的需求正在不斷增長。
此外，Cerebras還與阿聯(lián)酋G42公司展開了深度合作。繼Condor Galaxy 1（CG-1）和CG-2之后，雙方已經(jīng)開始構建CG-3超級計算機。這臺超級計算機將配備64個CS-3計算系統(tǒng)，總計擁有5760萬個AI核心，預計AI計算性能將達到驚人的8 exaFLOPS（EFLOPS）。這一性能水平將使得CG-3成為世界上最強大的超級計算機之一，為各種復雜任務的解決提供強大的計算支持。
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