近日，中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會在無錫召開，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會本屆輪值理事長劉岱、聲譽理事長畢克允、協(xié)會副秘書長王世江，無錫市人民政府副市長高亞光、江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇、工業(yè)和信息化部電子信息司集成電路處副處長郭力力列席頂峰論壇并致辭。本次論壇還約請了中國工程院院士許居衍、國度科技嚴重專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春、中芯國際集成電路制造有限公司CEO趙海軍、國度集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研討中心主任時龍興、中科芯集成電路有限公司封裝事業(yè)部總經(jīng)理明雪飛等行業(yè)專家學者，以“集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同開展、共享共贏”為主題，聚焦半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)中心環(huán)節(jié)，對先進封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設備、資料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點問題停止研討。
中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)增長變緩 5G+AI帶來新一輪開展機遇
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)增長變緩，封裝測試業(yè)銷售收入由2017年的1816.6億元增至1965.6億元，同比僅增長8.2%。
截至2018年底，國內(nèi)有一定范圍的集成電路封裝測試企業(yè)有99家，同比略有增長。年消費力增速明顯，到達25%。
中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會本屆輪值理事長劉岱在致辭中表示，隨著5G和AI時期的到來，和中國制造2025的不時推進，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，封裝技術(shù)范疇正在迎來新一輪的開展機遇。
推進5G通訊、大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)自動化、聰慧城市等范疇的反動性變化，將進一步驅(qū)動半導體新興市場的增長。
劉岱在嘉賓發(fā)言環(huán)節(jié)中指出，集成電路封測產(chǎn)業(yè)與世界一流程度仍存在較大差距，將來開展要繼續(xù)鼎力增強創(chuàng)新才能的建立。在5G+AI的新興市場驅(qū)動下，在國度的鼎力支持和企業(yè)的本身努力下，集成電路產(chǎn)業(yè)將來開展要經(jīng)過集成創(chuàng)新、智能制造，協(xié)同開展、共享共贏的方式，構(gòu)建全球通力協(xié)作平臺和進步自主中心技術(shù)研發(fā)才能，增強人才培育和管理創(chuàng)新，做強做大，推進集成電路封測產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量開展。
處理封測卡脖子問題 完成高質(zhì)量創(chuàng)新開展
國度科技嚴重專項(02)專項專家組總體組組長葉甜春在嘉賓發(fā)言中表示，過去十年的黃金時期里，中國封測完成從追逐到進入世界先停止業(yè)。在新一輪規(guī)劃中，封測行業(yè)到2035年要處理卡脖子的問題，完成高質(zhì)量開展，突出創(chuàng)新。
葉甜春以為，中國集成電路產(chǎn)業(yè)曾經(jīng)進入了一個新階段，樹立了較完好的技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)實力。當前形勢下，最需求的是戰(zhàn)略定力，要勇于堅持得到理論證明的有效做法，并加以改良完善。
不能孤立、被動地應對“短板”問題，必需要有系統(tǒng)性的籌劃，靠整體才能的提升，靠部分優(yōu)勢的樹立，構(gòu)成競爭制衡，才干處理問題。
自主創(chuàng)新不是“本人創(chuàng)新”，開放協(xié)作必需堅持。關(guān)鍵在于如何發(fā)揮中國市場潛力，開辟新的空間控制中心技術(shù)，在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價值鏈低端走向高端。
在集成電路產(chǎn)業(yè)開展中，產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈交融”是殊途同歸，中國需求更專業(yè)的投融資平臺和更寬松的信貸政策扶持。
機遇與應戰(zhàn)并存 封測業(yè)開展問題亟待處理
據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2013-2019年全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額下滑超越14%(2019年為預測數(shù)據(jù))。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2013-2019年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速約為7%(2019年為預測數(shù)據(jù))。
我國集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出迅猛的開展勢頭，但同時也面臨著本身積聚缺乏，價值鏈整合才能不強等內(nèi)外部要素形成的不利影響：創(chuàng)新基因存在缺乏問題，需求傳承與耐煩;產(chǎn)業(yè)根底單薄，短期內(nèi)難以追逐;研發(fā)費用缺乏，難以構(gòu)成范圍經(jīng)濟;產(chǎn)業(yè)弱小分散，企業(yè)面臨同質(zhì)化競爭;集成電路范疇人才匱乏，限制了產(chǎn)業(yè)開展。
中芯國際集成電路制造有限公司CEO趙海軍在發(fā)言時，就集成電路封測產(chǎn)業(yè)開展趨向分享了五點見地，一是摩爾定律紅利漸失，但系統(tǒng)的復雜度需求仍將按原來的軌道繼續(xù)走下去。二是工藝技術(shù)的學習曲線本錢過高，一個大芯片能夠分紅幾個小芯片來消費，廢品率大幅進步，提早完成了晉級換代。三是新一代大芯片全掩蓋開發(fā)本錢太高，反復運用原有節(jié)點設計IP能夠有效儉省費用與時間。四是單片性能在功用組合上損失嚴重，需求多芯片的處理計劃。五是不同Chiplets需求一同設計，OSAT能夠提供公用IP。
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