11 月 25 日消息一經(jīng)傳出，便在半導(dǎo)體與移動(dòng)設(shè)備行業(yè)激起千層浪。有消息指出，AMD有意大力跨足手機(jī)芯片領(lǐng)域，全力擴(kuò)大其在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的影響力。相關(guān)新品更是將采用臺(tái)積電先進(jìn)的 3nm 制程進(jìn)行生產(chǎn)，這一舉措有望助攻臺(tái)積電 3nm 產(chǎn)能利用率持續(xù)維持在 “超滿(mǎn)載” 的輝煌盛況，且訂單能見(jiàn)度一路延伸直達(dá) 2026 年下半年。對(duì)于這一備受矚目的傳聞，AMD秉持一貫態(tài)度，不予評(píng)論。而臺(tái)積電同樣守口如瓶，既不評(píng)論市場(chǎng)傳聞，也不涉及與單一客戶(hù)的業(yè)務(wù)細(xì)節(jié)探討。
在業(yè)界廣泛盛傳的消息中，
AMD?MI300 系列加速處理器（APU）在
AI服務(wù)器領(lǐng)域正展開(kāi)迅猛沖刺之際，還精心規(guī)劃要推出專(zhuān)門(mén)用于移動(dòng)設(shè)備的 APU 加速處理器芯片，并且確定采用臺(tái)積電 3nm 制程，以此來(lái)全力擴(kuò)大其在手機(jī)領(lǐng)域的戰(zhàn)線(xiàn)布局。
回顧過(guò)往，
AMD曾與三星在自研處理器 Exynos 2200 方面展開(kāi)合作。在那次合作中，三星自研處理器成功加入了
AMD?RDNA 2 架構(gòu)的三星 Xclipse?
GPU，從而使得三星手機(jī)得以支持光線(xiàn)追蹤圖像處理功能。不過(guò)需要明確指出的是，
AMD上述與三星的合作，并非聚焦于手機(jī)關(guān)鍵主芯片相關(guān)領(lǐng)域，二者合作有著明確的分工與定位。
業(yè)界經(jīng)過(guò)深入研判后普遍認(rèn)為，由于AMD已經(jīng)在手機(jī)領(lǐng)域與三星建立了合作基礎(chǔ)，其新款 APU 極有可能率先應(yīng)用于三星旗艦機(jī)型。倘若AMD?APU 最終真的被用于三星智能手機(jī)，那么將會(huì)再次出現(xiàn)三星智能移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部?jī)?nèi)置由臺(tái)積電操刀生產(chǎn)芯片的狀況。此前，三星 S 系列旗艦手機(jī)搭載的高通處理器便是由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，這種芯片代工格局的延續(xù)或重塑都將對(duì)行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
法人機(jī)構(gòu)對(duì)
AMD的發(fā)展前景頗為看好，預(yù)計(jì)
AMD今年有望繼續(xù)穩(wěn)居臺(tái)積電前三大客戶(hù)之列，并且雙方還將進(jìn)一步延伸在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深度合作。根據(jù)
AMD與臺(tái)積電技術(shù)論壇發(fā)布的權(quán)威信息，
AMD?MI300 系列不僅采用了臺(tái)積 5nm 家族制程，更是巧妙借助臺(tái)積電 3DFabirc 平臺(tái)多種先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行集成創(chuàng)新。例如將 5nm 圖形處理器與中央處理器（
CPU）以 SoIC - X 技術(shù)精準(zhǔn)堆棧于底層芯片，而后再集成在 CoWoS 封裝之中，最終成功實(shí)現(xiàn)百萬(wàn)兆級(jí)高速運(yùn)算創(chuàng)新成果，這一系列技術(shù)集成彰顯了二者合作的高端水準(zhǔn)與前瞻性。
研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技（TrendForce）先前發(fā)布的報(bào)告明確指出，臺(tái)積電不僅其客戶(hù)蘋(píng)果積極采用 3nm 制程，
AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等主要客戶(hù)也都相繼導(dǎo)入臺(tái)積電 3nm。法人基于此樂(lè)觀(guān)展望，隨著客戶(hù)群在 3nm 應(yīng)用方面日益多元化，臺(tái)積電 3nm 家族訂單能見(jiàn)度已經(jīng)成功延長(zhǎng)至 2026 年下半年，這充分證明了臺(tái)積電 3nm 制程在行業(yè)內(nèi)的廣泛吸引力與強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。
臺(tái)積電 3nm 需求呈現(xiàn)超強(qiáng)態(tài)勢(shì)，今年相關(guān)產(chǎn)能較去年大幅增加三倍卻依舊無(wú)法滿(mǎn)足客戶(hù)如潮水般涌來(lái)的訂單需求。外傳臺(tái)積電已陸續(xù)果斷祭出多項(xiàng)有力措施來(lái)全力擴(kuò)充更多產(chǎn)能，加速開(kāi)出產(chǎn)能節(jié)奏并上修產(chǎn)能目標(biāo)，而這其中相關(guān)訂單目前尚未包含英特爾
CPU委外訂單，可見(jiàn)臺(tái)積電在 3nm 產(chǎn)能布局上還有巨大的拓展空間與潛力。
臺(tái)積電 3nm 家族成員豐富多樣，包含 N3、N3E 及 N3P 以及 N3X、N3A 等。在既有 N3 技術(shù)持續(xù)穩(wěn)步升級(jí)之際，N3E 在 2023 年第四季順利量產(chǎn)，其主要瞄準(zhǔn)AI加速器、高端智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用所需，為這些關(guān)鍵領(lǐng)域提供強(qiáng)有力的芯片技術(shù)支持。
N3P 預(yù)定于 2024 下半年量產(chǎn)，業(yè)界預(yù)估其將成為 2026 年移動(dòng)設(shè)備、消費(fèi)產(chǎn)品、基站等主流應(yīng)用的核心芯片制程選擇；至于 N3X、N3A 則分別是為高速計(jì)算、車(chē)用客戶(hù)等客制化產(chǎn)品精心打造，充分體現(xiàn)了臺(tái)積電 3nm 家族制程的高度靈活性與廣泛適應(yīng)性，能夠滿(mǎn)足不同行業(yè)、不同客戶(hù)的多樣化需求。
在全球半導(dǎo)體與移動(dòng)設(shè)備芯片技術(shù)快速迭代發(fā)展的浪潮中，
AMD進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域并攜手臺(tái)積電 3nm 制程這一事件無(wú)疑成為行業(yè)焦點(diǎn)。
億配芯城與
ICGOODFIND始終密切關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)。
AMD的戰(zhàn)略布局有望重塑手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，同時(shí)也將進(jìn)一步提升臺(tái)積電 3nm 制程的市場(chǎng)影響力與應(yīng)用廣度。各方在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)能布局以及市場(chǎng)合作等多方面的舉措與互動(dòng)，都將對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，從芯片設(shè)計(jì)、制造到終端設(shè)備應(yīng)用都將面臨新的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。我們期待在這種創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)的良性循環(huán)中，能誕生更多先進(jìn)的芯片技術(shù)與產(chǎn)品，為全球科技產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展注入源源不斷的動(dòng)力，推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備智能化、高性能化進(jìn)程加速邁進(jìn)，也為消費(fèi)者帶來(lái)更優(yōu)秀的科技體驗(yàn)。
