《科創(chuàng)板報(bào)》22日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，目前，各家國(guó)際汽車(chē)廠商紛紛改變傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈模式，選擇與晶圓代工廠直接對(duì)接。從訂單狀態(tài)來(lái)看，臺(tái)積電橫掃了所有7nm以下車(chē)型的汽車(chē)芯片訂單，包括特斯拉、大眾、通用、豐田等車(chē)企。此外，臺(tái)積電計(jì)劃于2024年在美國(guó)量產(chǎn)新工廠。?
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電位于亞利桑那州的美國(guó)新工廠已經(jīng)收到特斯拉的4納米芯片訂單，預(yù)計(jì)將于2024年開(kāi)始量產(chǎn)。2019年，特斯拉將自動(dòng)駕駛芯片交給三星代工生產(chǎn)，現(xiàn)在又有傳言稱(chēng)將回歸臺(tái)積電。
據(jù)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士介紹，此前的芯片荒改變了國(guó)際汽車(chē)廠商的傳統(tǒng)供應(yīng)鏈模式，開(kāi)始與晶圓代工廠直接對(duì)接。臺(tái)積電憑借其生產(chǎn)能力和制造優(yōu)勢(shì)，先后接到歐美、日本等車(chē)企的訂單。目前，大眾、通用、豐田、特斯拉等車(chē)企已經(jīng)確認(rèn)訂單。
臺(tái)積電汽車(chē)及微控制器業(yè)務(wù)發(fā)展部總監(jiān)林振明此前表示，2021-2026年，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以16%的年復(fù)合增長(zhǎng)率快速增長(zhǎng)，到2026年將達(dá)到85億美元。
PSMC董事長(zhǎng)黃崇仁指出，過(guò)去在傳統(tǒng)車(chē)廠中，一輛車(chē)所需芯片的價(jià)格在500—600美元之間。車(chē)所用芯片的價(jià)格將從目前的500美元提高到2000美元，高端智能汽車(chē)的價(jià)格甚至將達(dá)到5000美元。
此外，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士還表示，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)一直由英飛凌、恩智浦、瑞薩、TI和STM主導(dǎo)。在世界范圍內(nèi)，由于成本和產(chǎn)能的考慮，外包給晶圓代工廠的比例約為20%。?
由于芯片短缺改變了傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈模式，來(lái)自汽車(chē)電子領(lǐng)域的代工客戶(hù)不再以IDM工廠（垂直整合制造工廠）為主。現(xiàn)有的IC設(shè)計(jì)客戶(hù)增加了對(duì)汽車(chē)芯片的研發(fā)。與此同時(shí)，國(guó)際汽車(chē)制造商紛紛宣布將投資芯片設(shè)計(jì)，并尋求與晶圓代工廠的合作。
其中，預(yù)計(jì)約80%的汽車(chē)級(jí)芯片將采用28nm的成熟工藝，20%（主要與ADAS相關(guān)）將采用14nm或更低的工藝。這一部分，只有三星和臺(tái)積電可以接單，而臺(tái)積電在技術(shù)和良率方面都是領(lǐng)先的。因此，業(yè)界也不斷報(bào)道臺(tái)積電已經(jīng)從眾多車(chē)企獲得7nm芯片訂單。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士進(jìn)一步指出，此前特斯拉曾與臺(tái)積電合作過(guò)很長(zhǎng)一段時(shí)間，但在2019年特斯拉將自動(dòng)駕駛芯片Hardware 3.0交給三星代工生產(chǎn)。
不過(guò)，隨著人工智能計(jì)算能力和安全性需求的增加，三星在7nm以下的芯片良率和性能都不佳。占臺(tái)積電總收入的5%。
值得一提的是，此前有報(bào)道稱(chēng)，汽車(chē)IDM廠商希望與臺(tái)積電、GlobalFoundries等代工廠重新談判價(jià)格，但最終都以失敗告終。由于成本的限制，生產(chǎn)能力的規(guī)模，和車(chē)輛認(rèn)證，這是不容易轉(zhuǎn)移訂單。臺(tái)積電在芯片制造技術(shù)和生產(chǎn)能力方面也有優(yōu)勢(shì)。因此，IDM工廠已經(jīng)確認(rèn)，他們將不得不接受臺(tái)積電在2023年6%的增長(zhǎng)。
據(jù)了解，目前大部分汽車(chē)級(jí)芯片都是14nm和16nm，部分AI芯片是28nm，而針對(duì)智能駕駛艙的高通8155是7nm，而自動(dòng)駕駛的英偉達(dá)奧林則是7nm。中國(guó)可以生產(chǎn)14nm和28nm芯片產(chǎn)品，但不是汽車(chē)級(jí)工藝，這比傳統(tǒng)的消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)工藝有更高的要求。目前，國(guó)產(chǎn)芯片在汽車(chē)上的應(yīng)用速度正在加快，各車(chē)企也在提升自主化率，采用更多國(guó)產(chǎn)芯片。
