得益于華為近幾年在研發(fā)方面的不斷投入，麒麟芯片的實(shí)力已經(jīng)可以與其他友商一戰(zhàn)。此前高通已經(jīng)推出了全新的中端芯片驍龍710，而近日又有消息顯示華為將推出全新的麒麟710芯片，不知道兩個“710”正面互懟，最終誰能拔得頭籌呢？
麒麟芯片麒麟芯片
據(jù)外媒報(bào)道稱，麒麟710是麒麟659的升級版，這顆芯片采用臺積電12nm工藝制造，擁有4個A73大核+4個A53小核，最高頻率為2.4GHz，性能比麒麟659要強(qiáng)一些。
值得一提的是，麒麟710也將與麒麟970一樣擁有獨(dú)立的NPU單元，也就是說搭載麒麟710的手機(jī)也可以完成華為旗艦機(jī)才有的AI功能，這對于華為的中端產(chǎn)品來說，無疑增加了新的賣點(diǎn)。
對標(biāo)高通驍龍710 華為將發(fā)布麒麟710芯片
有消息顯示，第一款搭載麒麟710的手機(jī)為HUAWEI nova 3，將在今年7月正式發(fā)布。這部手機(jī)將采用19.5：9比例的劉海全面屏，輔以前后雙攝。當(dāng)然，搭載麒麟710芯片的手機(jī)性能究竟如何，我們還需要等到產(chǎn)品上市以后才能見分曉。
