2?月?19?日消息，中國臺灣芯片供應(yīng)商存儲大廠華邦電子宣布加入?UCIe?產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，結(jié)合其豐富的?2.5D?/?3D?先進封裝經(jīng)驗，華邦電子將積極助力高性能?Chiplet?接口標(biāo)準(zhǔn)的推廣與普及。
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? ? 作為一種開放的?Chiplet?互連規(guī)范，UCIe?定義了封裝內(nèi)?Chiplet?之間的互連，以實現(xiàn)?Chiplet?在封裝級別的普遍互連和開放的?Chiplet?生態(tài)系統(tǒng)。
加入?UCIe?聯(lián)盟后，華邦電子可協(xié)助系統(tǒng)單芯片客戶（SoC）設(shè)計與?2.5D?/?3D?后段工藝（BEOL,?back-end-of-life）封裝連結(jié)。
據(jù)華邦電子稱，其?3D?CUBE?即服務(wù)（3DCaaS，3D?CUBE?as?a?Service）可為客戶提供一站式購物服務(wù)，為客戶提供芯片供應(yīng)商領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品解決方案。
? ?除了咨詢服務(wù)外，它還包括?3D?TSV?DRAM（又名?CUBE）KGD?內(nèi)存芯片和針對多芯片設(shè)備優(yōu)化的?2.5D?/?3D?后段工藝（采用?CoW?/?WoW?技術(shù)），還可獲取由華邦電子的平臺合作伙伴提供的技術(shù)咨詢服務(wù)。這意味著客戶可輕松獲得完整且全面的?CUBE?產(chǎn)品支持，并享受?Silicon-Cap、interposer?等技術(shù)的附加服務(wù)。?
UCIe?是一種開放的小芯片互連協(xié)議，將滿足客戶對可定制封裝要求。UCIe?產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由?AMD、Arm、ASE、Google?Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于?2022?年?3?月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動?Chiplet?接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出?UCIe?1.0?版本規(guī)范。UCIe?聯(lián)盟成員已達到?100?位以上芯片供應(yīng)商。
UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合了諸多領(lǐng)先企業(yè)，致力于推廣UCIe開放標(biāo)準(zhǔn)，以實現(xiàn)封裝內(nèi)芯粒間(chiplet)的互連，構(gòu)建一個開放的chiplet生態(tài)系統(tǒng)，同時也將有助于2.5D/3D先進封裝產(chǎn)品的開發(fā)。
隨著5G、新能源汽車和高速運算等技術(shù)的飛速增長，業(yè)界對芯片制程與封裝技術(shù)的要求日益嚴(yán)格。如今，2.5D/3D多芯片封裝可實現(xiàn)芯片性能、能效和小型化的指數(shù)級提升，已經(jīng)成為行業(yè)聚焦的主流趨勢。作為高性能內(nèi)存芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，華邦的創(chuàng)新產(chǎn)品CUBE: 3D TSV DRAM可提供極高帶寬低功耗，確保2.5D/3D 多芯片封裝的能效，并且為客戶提供優(yōu)質(zhì)的定制化內(nèi)存解決方案。
? “UCIe?規(guī)范將使?2.5D?/?3D?芯片技術(shù)在從云端到邊緣的?AI?應(yīng)用中發(fā)揮其全部潛力，”華邦電子 DRAM?副總裁范祥云表示，“這項技術(shù)在繼續(xù)提高性能以及確保尖端數(shù)字服務(wù)的可負擔(dān)性方面發(fā)揮著重要作用。”
? ?“我們很高興歡迎華邦電子加入?UCIe?聯(lián)盟，”UCIe?聯(lián)盟主席?Debendra?Das?Sharma?博士表示，“作為具有?3D?DRAM?專業(yè)知識的高性能內(nèi)存解決方案的全球供應(yīng)商，我們期待他們?yōu)檫M一步發(fā)展?UCIe?小芯片生態(tài)系統(tǒng)作出貢獻?！??
關(guān)于華邦電子
? ?華邦電子為全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要業(yè)務(wù)包含產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務(wù)，致力于提供客戶全方位的利基型內(nèi)存解決方案。華邦電子產(chǎn)品包含利基型動態(tài)隨機存取內(nèi)存、行動內(nèi)存、編碼型閃存和TrustME? 安全閃存，廣泛應(yīng)用在通訊、消費性電子、工業(yè)用以及車用電子、計算機周邊等領(lǐng)域。華邦總部位于中國臺灣中部科學(xué)園區(qū)，在美國、日本、以色列、中國大陸及香港地區(qū)、德國等地均設(shè)有子公司及服務(wù)據(jù)點。華邦在中科設(shè)有一座12寸晶圓廠，目前并于南科高雄園區(qū)興建新廠，未來將持續(xù)導(dǎo)入自行開發(fā)的制程技術(shù)，提供合作伙伴高質(zhì)量的內(nèi)存產(chǎn)品。
文章標(biāo)簽：
芯片供應(yīng)商
