?2023 年的下降將源于芯片需求減弱以及消費(fèi)和移動(dòng)設(shè)備庫(kù)存增加。明年晶圓廠設(shè)備支出的復(fù)蘇將在一定程度上受到 2023 年半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整結(jié)束以及高性能計(jì)算（HPC）和汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求增強(qiáng)的推動(dòng)。?
3月22日消息，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)?2023?年全球晶圓廠設(shè)備支出將同比下降?22%，從?2022?年的?980?億美元（當(dāng)前約?6732.6?億元人民幣）的歷史新高降至?760?億美元（約?5221.2?億元人民幣），2024?年將同比增長(zhǎng)?21%，恢復(fù)到?920?億美元（約?6320.4?億元人民幣）。SEMI?表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能在?2022?年增長(zhǎng)?7.2%?后，預(yù)計(jì)?2023?年產(chǎn)能將增長(zhǎng)?4.8%，2024?年產(chǎn)能將繼續(xù)增長(zhǎng)?5.6%。??從?SEMI?報(bào)告得知，隨著越來越多的芯片供應(yīng)商提供代工服務(wù)，全球產(chǎn)能增加，預(yù)計(jì)?2023?年?foundry?將以?434?億美元（約?2981.58?億元人民幣）的投資引領(lǐng)半導(dǎo)體擴(kuò)張，同比下降?12.1%，2024?年將同比增長(zhǎng)?12.4%?至?488?億美元（約?3352.56?億元人民幣）。預(yù)計(jì)?2023?年，Memory?將在全球支出中排名第二，盡管同比下降?44.4%?至?171?億美元（約?1174.77?億元人民幣），2024?年?Memory?投資將增至?282?億美元（約?1937.34?億元人民幣）。?
此外，與其他細(xì)分市場(chǎng)不同，報(bào)告稱由于汽車市場(chǎng)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，英飛凌、安森美、ADI 和?power 芯片供應(yīng)商將穩(wěn)步擴(kuò)張，預(yù)計(jì)?2023?年支出將增長(zhǎng)?1.3%，達(dá)到?97?億美元（約?666.39?億元人民幣）。預(yù)計(jì)明年該板塊的投資將保持平穩(wěn)。?
