該計劃將給予 10 萬億日元或更多的財政支持,且計劃在下次國會會議上提交相關(guān)法案,包括為下一代芯片大規(guī)模生產(chǎn)提供財政援助的法案。
最新計劃是日本政府 11 月 22 日由內(nèi)閣批準的綜合經(jīng)濟方案的一部分,還呼吁未來 10 年內(nèi)公共和私營部門在芯片領(lǐng)域共投資 50 萬億日元。據(jù)草案,日本政府預(yù)計該計劃的經(jīng)濟影響總計約 160 萬億日元。
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