6月2日消息，據(jù)路透社報道，印度國產(chǎn)半導(dǎo)體計劃再度遇挫。以色列芯片制造商高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的合資公司ISMC原計劃在印度南部建立半導(dǎo)體基地，但英特爾收購高塔半導(dǎo)體后，該項目被擱置。補(bǔ)貼基金設(shè)立后，共有三家半導(dǎo)體制造商提出補(bǔ)貼申請案，分別是鴻海和Vedanta的合資公司、以色列晶圓代工商高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的ISMC，以及新加坡風(fēng)險投資公司IGSS Ventures。
路透社援引知情人士消息稱，ISMC原本計劃投資30億美元在印度南部建立半導(dǎo)體制造設(shè)施，但現(xiàn)在已被無限期擱置。英特爾斥資54億美元收購了高塔半導(dǎo)體，收購目前仍在等待多國監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)。因此，英特爾和高塔半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)層都向印方表示無法繼續(xù)簽署具有約束力的協(xié)議。?
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高塔半導(dǎo)體
