臺(tái)積電亞利桑那州二廠（P2）于2025年4月動(dòng)工，最新進(jìn)度顯示裝機(jī)時(shí)間提前至2026年第三季，首批3nm晶圓將于2027年產(chǎn)出。為應(yīng)對(duì)客戶需求及美國(guó)關(guān)稅政策，臺(tái)積電將工廠建設(shè)周期壓縮至約兩年，遠(yuǎn)超行業(yè)平均速度。
受益于美國(guó)廠加速，臺(tái)灣廠務(wù)工程企業(yè)漢唐、帆宣憑借一廠（P1）建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，獲利能力持續(xù)提升。特用氣體/化學(xué)廠商上品、勝一等年中起將陸續(xù)承接北美訂單，同步擴(kuò)大業(yè)務(wù)布局。
盡管臺(tái)積電規(guī)劃在美國(guó)建設(shè)兩座先進(jìn)封裝廠，但首座（AP1）最快2026年第三季動(dòng)土，且僅支持SoIC技術(shù)，CoWoS封裝仍需運(yùn)回臺(tái)灣進(jìn)行。美國(guó)封裝廠落地面臨人力資源與許可審批等復(fù)雜挑戰(zhàn)，短期難解。
美國(guó)建廠成本激增疊加AI需求爆發(fā)，臺(tái)積電計(jì)劃2026年全球晶圓漲價(jià)3%-5%，美國(guó)廠報(bào)價(jià)漲幅超10%。業(yè)內(nèi)預(yù)估，多數(shù)美國(guó)廠區(qū)需至2029年才能完全投產(chǎn)，期間成本壓力將持續(xù)。
臺(tái)積電在臺(tái)灣同步推進(jìn)9座新廠建設(shè)，高雄2nm F22廠二廠將于2025年Q3移機(jī)，三廠2026年Q1完工。臺(tái)灣仍是先進(jìn)制程核心基地，3nm訂單已排至2026年，客戶包括蘋果、英偉達(dá)等巨頭。
臺(tái)積電美國(guó)廠加速凸顯地緣政治下供應(yīng)鏈重組緊迫性，但技術(shù)核心仍扎根臺(tái)灣。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注先進(jìn)制程產(chǎn)能動(dòng)態(tài)，助力產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)化。
