一、Q1 核心數(shù)據(jù)：營(yíng)收 14.46 億美元，庫(kù)存天數(shù)增至 219 天
安森美 25Q1 營(yíng)收 14.46 億美元（同比 - 22%/ 環(huán)比 - 16%），接近指引上限；毛利率 40%（同比 - 5.9pct / 環(huán)比 - 5.3pct）。產(chǎn)能利用率 60%（環(huán)比 + 1%），但 DOI 庫(kù)存天數(shù)達(dá) 219 天（環(huán)比 + 3 天），渠道庫(kù)存 10.1 周，庫(kù)存壓力持續(xù)。
二、業(yè)務(wù)分化：工業(yè)訂單抗跌，汽車(chē)短期承壓
? 部門(mén)營(yíng)收：電源方案部（6.45 億美元，同比 - 26%）、模擬與混合信號(hào)部（5.66 億美元，同比 - 19%）、智能感知部（2.34 億美元，同比 - 20%）。
? 下游表現(xiàn)：汽車(chē)營(yíng)收 7.62 億美元（同比 - 25%），受歐洲市場(chǎng)疲軟影響，中國(guó)新能源訂單支撐韌性；工業(yè)收入 4 億美元（同比 - 16%），醫(yī)療及國(guó)防需求成增長(zhǎng)主力。
三、Q2 展望：毛利率或跌破 38%，Q3 迎庫(kù)存拐點(diǎn)
25Q2 營(yíng)收指引 14-15 億美元（中值環(huán)比 + 0.3%），毛利率 36.5%-38.5%（中值環(huán)比 - 2.5%）。因減產(chǎn) 12%，產(chǎn)能利用率或下降，ASP 預(yù)計(jì)個(gè)位數(shù)下滑。公司預(yù)計(jì) Q2 庫(kù)存見(jiàn)頂，Q3 DOI 開(kāi)始下降，全年毛利率 37.5%-38%。
四、技術(shù)亮點(diǎn)：碳化硅量產(chǎn)提速，Treo 平臺(tái) 2026 放量
第四代 SiC MOSFET 技術(shù)落地美國(guó)車(chē)企 750V 車(chē)型，2025 下半年量產(chǎn)，近 50% 新車(chē)型將采用；向中國(guó) OEM 交付 ADAS 圖像傳感器。Treo 平臺(tái) 2025 年利潤(rùn)率 60%-70%，2026 年?duì)I收規(guī)模顯著提升。
億配芯城（ICgoodFind） 關(guān)注到安森美在庫(kù)存周期調(diào)整中加速技術(shù)迭代，碳化硅與 Treo 平臺(tái)有望成為下階段增長(zhǎng)引擎。如需安森美芯片產(chǎn)品及庫(kù)存動(dòng)態(tài)，可通過(guò)億配芯城獲取實(shí)時(shí)解決方案。
