投資75億美元！全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓美國(guó) 12 英寸廠啟用

by: admin 行業(yè)資訊 0 2025-05-17 11:42:58

5 月 17 日消息，全球第三大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，其位于美國(guó)得克薩斯州謝爾曼的 12 英寸一貫制程半導(dǎo)體硅晶圓制造廠 **GlobalWafers America (GWA)** 正式啟用。這是美國(guó)近 20 年來(lái)首座量產(chǎn)先進(jìn) 12 英寸硅晶圓的工廠，標(biāo)志著美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化戰(zhàn)略邁出關(guān)鍵一步。

一、投資 35 億美元打造美國(guó)半導(dǎo)體 “芯” 基石

GWA 項(xiàng)目于 2022 年 5 月啟動(dòng)，同年 12 月破土動(dòng)工，總投資達(dá) 35 億美元（約合 252.27 億元人民幣），其中獲得美國(guó)商務(wù)部4.06 億美元《CHIPS 法案》補(bǔ)貼。工廠采用全球領(lǐng)先的 12 英寸硅晶圓制造技術(shù)，可生產(chǎn)用于先進(jìn)制程邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及功率器件的高品質(zhì)晶圓，填補(bǔ)了美國(guó)本土高端晶圓供應(yīng)的空白。

GWA 廠區(qū)占地 142 英畝，一期工程已創(chuàng)造 1,200 個(gè)建筑崗位與 180 個(gè)長(zhǎng)期職缺，預(yù)計(jì) 2028 年前將招募 650 名工程技術(shù)人員。其生產(chǎn)的 12 英寸晶圓是臺(tái)積電、英特爾等頭部代工廠的核心材料，廣泛應(yīng)用于 AI 芯片、汽車電子及 5G 通信設(shè)備領(lǐng)域。

二、加碼 40 億美元擴(kuò)建，構(gòu)建 “硅草原” 生態(tài)

在啟用儀式上，環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭宣布，公司計(jì)劃在謝爾曼新增第三、四期擴(kuò)建工程，追加投資 40 億美元，使總投資達(dá)到 75 億美元。擴(kuò)建后，GWA 將具備年產(chǎn)數(shù)百萬(wàn)片先進(jìn)晶圓的能力，以滿足美國(guó)未來(lái)十年內(nèi)超過(guò) 5,000 億美元半導(dǎo)體投資帶來(lái)的需求。

值得關(guān)注的是，GWA 園區(qū)預(yù)留了第五、六期擴(kuò)建空間，未來(lái)可進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。徐秀蘭表示：“美國(guó)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)晶圓的需求正在爆發(fā)式增長(zhǎng)，環(huán)球晶圓作為唯一在美國(guó)本土生產(chǎn)先進(jìn)晶圓的供應(yīng)商，將通過(guò)持續(xù)投資強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性?！?/p>

三、技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的雙重價(jià)值

GWA 不僅是產(chǎn)能基地，更是技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)。其生產(chǎn)線集成了全制程自主工藝，包括晶體生長(zhǎng)、晶圓切割、拋光及檢測(cè)，可提供從 300mm 硅錠到成品晶圓的一站式解決方案。工廠還采用 100% 再生能源，踐行綠色制造理念，預(yù)計(jì)量產(chǎn)階段可實(shí)現(xiàn)碳足跡減少 30%。

美國(guó)投資加速辦公室執(zhí)行長(zhǎng) Michael Grimes 指出，環(huán)球晶圓的布局是 “美國(guó)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)制造業(yè)回流的典范”，其產(chǎn)品將直接支持英特爾、德州儀器等企業(yè)的先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。得州州長(zhǎng) Greg Abbott 強(qiáng)調(diào)，GWA 的啟用使得州成為全美唯一擁有先進(jìn)硅晶圓制造能力的州，進(jìn)一步鞏固其 “硅草原”（Silicon Prairie）的產(chǎn)業(yè)地位。

四、全球半導(dǎo)體格局的戰(zhàn)略變量

作為全球第三大硅晶圓供應(yīng)商，環(huán)球晶圓此次擴(kuò)產(chǎn)將重塑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。目前，信越、SUMCO、環(huán)球晶圓等前五家企業(yè)占據(jù)全球 12 英寸硅晶圓市場(chǎng) 80% 以上份額。GWA 的投產(chǎn)將增強(qiáng)美國(guó)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的自主權(quán)，降低對(duì)亞洲供應(yīng)鏈的依賴。

行業(yè)分析認(rèn)為，環(huán)球晶圓的投資與臺(tái)積電、三星在美國(guó)的晶圓廠形成協(xié)同效應(yīng)。例如，GWA 的 12 英寸晶圓可直接供應(yīng)臺(tái)積電亞利桑那 3nm 工廠，縮短物流周期并降低成本。這種 “材料 - 制造 - 封裝” 的本地化生態(tài)，正是美國(guó)《CHIPS 法案》推動(dòng)的核心目標(biāo)。