環(huán)球晶圓2022營收突破700億元新臺幣
? 1月6日，半導(dǎo)體電路硅晶圓大廠環(huán)球晶圓發(fā)布公告，2022年12月營收60.5億新臺幣，環(huán)比增長0.05%，同比增長14.15%；第四季營收183.9億新臺幣，環(huán)比增長1.88%，同比增長16.7%；2022年營收702.9億新臺幣，同比增長14.98%。
? 環(huán)球晶圓2022年全年合并營收沖破700億元新臺幣大關(guān)，創(chuàng)下702.9億元佳績，較2021年增15%。
? 環(huán)球晶圓表示，近來受總體經(jīng)濟及通膨等影響，消費性電子需求略為放緩，然半導(dǎo)體電路產(chǎn)品應(yīng)用已深植于日常生活，幾乎所有科技皆奠基于硅晶圓，未來發(fā)展將受多元因素推動，無線通訊、車用半導(dǎo)體、云端、工業(yè)／物聯(lián)網(wǎng)等多項需求為半導(dǎo)體電路產(chǎn)業(yè)提供長期動能。
? 展望2023年，環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭此前表示，目前公司無論8英寸、12英寸硅晶圓產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載，但大環(huán)境面臨需求疲軟、匯率難難料、通膨、電費成本墊高等四項挑戰(zhàn)壓力，不過，也有供應(yīng)鏈庫存逐漸往下降，運費大幅下滑兩項好消息，環(huán)球晶將努力維持正成長。?
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? 晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以?8英寸和?12?英寸為主。?
晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1?片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。
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環(huán)球晶圓
