5月21日據(jù)臺媒經濟日報報道，半導體市場復蘇不及預期，導致上游晶圓廠市況不佳。一方面合約價格松動，另一方面，擴產速度恐放緩。?
業(yè)內人士指出，半導體價格從去年第2季度開始反轉，硅晶圓是半導體制程不可或缺的基本材料，難逃沖擊。今年2月，晶圓現(xiàn)貨價開始轉跌，終止連三年漲勢。如今合約價也面臨松動，透露整體晶圓制造端需求比預期弱。此前本來只有與市況高度連動的部分硅晶圓現(xiàn)貨價有所調整，尤其是較小尺寸的產品。如果客戶提出合約價想調整，硅晶圓廠的態(tài)度是直接“免談”。但是進入今年第2季度，部分硅晶圓廠對合約價的堅定立場也開始動搖。
晶圓廠坦言，在價格上與客戶協(xié)商的做法，可以是一部分出貨不要遵守合約價，以比較接近現(xiàn)貨價的水準出貨。業(yè)內人士認為如果硅晶圓市況低迷的情況拖得更久，可能會影響后續(xù)硅晶圓廠擴充產能速度。
環(huán)球晶正進行美國新廠與全球多地既有廠區(qū)的擴產計劃，新廠規(guī)劃將于2025年第1季量產。至于其他各地既有廠區(qū)的擴產進度，有些則因故稍微延遲1到2季；臺勝科已投入云林麥寮12英寸新廠興建計劃，規(guī)劃于2024年完工投產。
國際半導體產業(yè)協(xié)會董事長兼Okmetic首席商務官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶片出貨量下降反映出自今年年初以來半導體需求疲軟的狀況。存儲器芯片和消費電子產品需求下降幅度最大，而汽車和工業(yè)應用市場則較為穩(wěn)定。”據(jù)了解，國際半導體產業(yè)協(xié)會在其硅晶圓行業(yè)季度分析報告中稱，2023年第一季度全球晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸，而去年同期出貨量為36.79億平方英寸，同比下降11.3%。
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