5 月 15 日消息，日本芯片巨頭瑞薩電子宣布與印度政府下屬科學(xué)組織簽署協(xié)議，向當(dāng)?shù)爻鮿?chuàng)企業(yè)及教育機構(gòu)提供半導(dǎo)體設(shè)計與開發(fā)軟件，深化在印市場布局。
一、雙協(xié)議落地：技術(shù)賦能 “印度制造”
瑞薩電子與印度先進計算發(fā)展中心（C-DAC）簽署兩份諒解備忘錄（MoU），作為印度 “芯片到初創(chuàng)企業(yè)”（C2S）計劃的核心動作：
- 初創(chuàng)企業(yè)支持：通過提供瑞薩開發(fā)板及 Altium Designer 軟件，助力產(chǎn)品工程能力提升，響應(yīng) “印度制造” 計劃；
- 學(xué)術(shù)合作：向高校提供開發(fā)板、PCB 培訓(xùn)及 Altium 365 云平臺訪問權(quán)限，推動半導(dǎo)體體驗式教學(xué)與創(chuàng)新。
二、戰(zhàn)略目標(biāo)：2030 年印市場占比提升至 15%
瑞薩電子計劃到 2030 年將印度銷售額占比從 2022 年的不足 5% 提升至 10%-15%，聚焦汽車與工業(yè)設(shè)備芯片需求。此次合作旨在通過軟件生態(tài)滲透，培養(yǎng)本土用戶習(xí)慣，為芯片銷售鋪路。數(shù)據(jù)顯示，印度半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計 2026 年達 630 億美元，年增 23%，成為全球增長最快市場之一。
三、本土化深耕：員工擴招與合資建廠計劃
瑞薩電子自 2022 年與塔塔集團成立聯(lián)合開發(fā)中心后，持續(xù)擴大在印投入：
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- 人力布局：員工從 2019 年 50 人激增至 700 人，2024 年底前將突破 1000 人；
- 產(chǎn)能規(guī)劃：計劃 2026 年與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合資建立芯片封裝測試廠，切入半導(dǎo)體后段制造，進一步降低成本。
四、行業(yè)影響：日印半導(dǎo)體合作再升級
此次合作是瑞薩 “全球 + 本地” 戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子。印度通過政策補貼（如生產(chǎn)掛鉤激勵計劃）吸引外資，而瑞薩憑借技術(shù)輸出綁定本土生態(tài)，形成 “軟件 + 硬件 + 人才” 的閉環(huán)。業(yè)內(nèi)認(rèn)為，這或?qū)用拦?、英飛凌等企業(yè)跟進，加速印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本土化。
億配芯城 ICgoodFind：聚焦技術(shù)合作下的供應(yīng)鏈機遇
作為電子元器件領(lǐng)域?qū)I(yè)平臺，億配芯城與ICGOODFIND關(guān)注到，瑞薩電子的軟件賦能策略將直接拉動開發(fā)板、EDA 工具、封裝材料等需求。
