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超高亮度LED的封裝技術(shù)解析

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毫無(wú)疑問(wèn)的,這個(gè)世界需求高亮度發(fā)光二極管(High Brightness Light-Emitting?Diode;HB?LED),不只是高亮度的白光LED(HB WLED),也包括高亮度的各色LED,且從如今起的將來(lái)更是積極努力與需求超高亮度的LED(Ultra High Brightness LED,簡(jiǎn)稱:UHD LED)。

用LED背光取代手持安裝原有的EL背光、CCFL背光,不只電路設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)約容易,且有較高的外力抗受性。用LED背光取代液晶電視原有的CCFL背光,不只更環(huán)保而且顯現(xiàn)更逼真亮麗。用LED照明取代白光燈、鹵素?zé)舻日彰?,不只更光亮省電,運(yùn)用也更長(zhǎng)效,且點(diǎn)亮反響更快,用于煞車(chē)燈時(shí)能減少后車(chē)追撞率。

所以,LED從過(guò)去只能用在電子安裝的狀態(tài)指示燈,進(jìn)步到成為液晶顯現(xiàn)的背光,再擴(kuò)展到電子照明及公眾顯現(xiàn),如車(chē)用燈、交通號(hào)志燈、看板訊息跑馬燈、大型影視墻,以至是投影機(jī)內(nèi)的照明等,其應(yīng)用仍在持續(xù)延伸。

更重要的是,LED的亮度效率就好像摩爾定律(Moore‘’s Law)一樣,每24個(gè)月提升一倍,過(guò)去以為白光LED只能用來(lái)取代過(guò)于耗電的白熾燈、鹵素?zé)?,即發(fā)光效率在10~30lm/W內(nèi)的層次,但是在白光LED打破60lm/W以至達(dá)100lm/W后,就連熒光燈、高壓氣體放電燈等也開(kāi)端感遭到要挾。

固然LED持續(xù)加強(qiáng)亮度及發(fā)光效率,但除了最中心的熒光質(zhì)、混光等專利技術(shù)外,對(duì)封裝來(lái)說(shuō)也將是愈來(lái)愈大的應(yīng)戰(zhàn),且是雙重難題的應(yīng)戰(zhàn),一方面封裝必需讓LED有最大的取光率、最高的光通量,使光折損降至最低,同時(shí)還要注重光的發(fā)散角度、光均性、與導(dǎo)光板的搭配性。

另一方面,封裝必需讓LED有最佳的散熱性,特別是HB(高亮度)簡(jiǎn)直意味著HP(High Power,高功率、高用電),進(jìn)出LED的電流值持續(xù)在增大,假使不能良善散熱,則不只會(huì)使LED的亮度削弱,還會(huì)縮短LED的運(yùn)用壽命。

所以,持續(xù)追求高亮度的LED,其運(yùn)用的封裝技術(shù)若沒(méi)有對(duì)應(yīng)的強(qiáng)化提升,那么高亮度表現(xiàn)也會(huì)因而打折,因而本文將針對(duì)HB LED的封裝技術(shù)停止更多討論,包括光通方面的討論,也包括熱導(dǎo)方面的討論。

超高亮度LED的封裝技術(shù)解析

附注:大陸方面稱為「發(fā)光二極管」。

附注:普通而言,HB LED多指8lm/W(每瓦8流明)以上的發(fā)光效率。

附注:普通而言,HP LED多指用電1W(瓦)以上,功耗瓦數(shù)以順導(dǎo)游通電壓乘以順導(dǎo)游通電流(Vf×If,f=forward)求得。

■裸晶層:「量子井、多量子井」提升「光轉(zhuǎn)效率」

固然本文主要在議論LED封裝對(duì)光通量的強(qiáng)化,但在此也不得不先闡明更深層中心的裸晶局部,畢竟裸晶構(gòu)造的改善也能使光通量大幅提升。

首先是強(qiáng)化光轉(zhuǎn)效率,這也是最本源之道,現(xiàn)有LED的每瓦用電中,僅有15%~20%被轉(zhuǎn)化成光能,其他都被轉(zhuǎn)化成熱能并消散掉(廢熱),而提升此一轉(zhuǎn)換效率的重點(diǎn)就在p-n接面(p-n juncTIon)上,p-n接面是LED主要的發(fā)光發(fā)熱位置,透過(guò)p-n接面的構(gòu)造設(shè)計(jì)改動(dòng)可提升轉(zhuǎn)化效率。

關(guān)于此,目前多是在p-n接面上開(kāi)鑿量子井(Quantum Well;QW),以此來(lái)提升用電轉(zhuǎn)換成光能的比例,更進(jìn)一步的也將朝更多的開(kāi)鑿數(shù)來(lái)努力,即是多量子井(MulTIple Quantum Well;MQW)技術(shù)。

■裸晶層:「換料改構(gòu)、光透光折」拉高「出光效率」

假如光轉(zhuǎn)效率難再請(qǐng)求,進(jìn)一步的就必需從出光效率的層面下手,此層面的作法相當(dāng)多,根據(jù)不同的化合資料也有不同,目前HB LED較常運(yùn)用的兩種化合資料是AlGaInP及GaN/InGaN,前者用來(lái)產(chǎn)生高亮度的橘紅、橙、黃、綠光,后者GaN用來(lái)產(chǎn)生綠、翠綠、藍(lán)光,以及用InGaN產(chǎn)生近紫外線、藍(lán)綠、藍(lán)光。

至于作法有哪些?這包括改動(dòng)實(shí)體幾何構(gòu)造(橫向轉(zhuǎn)成垂直)、換用基板(substrate,也稱:襯底)的資料、參加新的資料層、改動(dòng)資料層的接合方式、不同的資料外表處置等。不過(guò),無(wú)論如何變化,大致都不脫兩個(gè)要?jiǎng)t:一、降低遮蓋、增加光透率。二、強(qiáng)化光折射、反射的應(yīng)用率。

舉例來(lái)說(shuō),過(guò)去AlGaInP的LED,其基板所用的資料為GaAs,然黑色外表的GaAs使p-n接面分發(fā)出的光有一半被遮擋吸收,形成光能的糜費(fèi),因而改用透明的GaP資料來(lái)做基板。又如日本日亞化學(xué)工業(yè)(Nichia)在GaN的LED中,將p型電極(p type)局部做成網(wǎng)紋狀(Mesh Pattern),以此來(lái)增加p極的透明度,減少光障礙同時(shí)提升光透量。

至于增加折反射上,在AlGaInP的構(gòu)造中增加一層DBR(Distributed Bragg Reflector)反射層,將另一邊的光源折向同一邊。GaN方面則將基板資料換成藍(lán)寶石(Sapphire,Al2O3,三氧化二鋁)來(lái)增加反射,同時(shí)將基板外表設(shè)計(jì)成凹凸紋狀,藉此增加光反射后的散射角度,進(jìn)而使取光率提升。或如德國(guó)歐司朗(OSRAM)運(yùn)用SiC資料的基板,并將基板設(shè)計(jì)成斜面,也有助于增加反射,或參加銀質(zhì)、鋁質(zhì)的金屬鏡射層。

201909241079259.html▲亮度提升的LED曾經(jīng)跨足到公眾場(chǎng)所的號(hào)志應(yīng)用,此為國(guó)內(nèi)工地外圍的交通方向指示燈,即是用HB LED所組構(gòu)成。(郭長(zhǎng)佑攝影)

附注:AlGaInP(磷化鋁鎵銦)也稱為「四元發(fā)光資料」,即是以Al、Ga、In、P四種元素化合而成。

附注:在普通的圖形構(gòu)造講解時(shí),p-n接面也稱為「發(fā)光層,emitTIng layer或acTIve layer、active region」。

附注:除了減少光遮、增加反射外,有時(shí)換用不同技術(shù)的意圖是在于躲避其它業(yè)者已申請(qǐng)的專利。

201909241079259.html▲各種AlGaInP LED的發(fā)光效能強(qiáng)化法,由左至右為技術(shù)先進(jìn)度的差異,最左為最根底規(guī)范的LED幾何構(gòu)造,接著開(kāi)端參加DBR(Distributed Bragg Reflector)反射層,再來(lái)是有DBR后再參加電流局限(Current Blocking)技術(shù),而最右為晶元光電的OMA(Omni-directional Mirror Adherence)全方位鏡面接合技術(shù),該技術(shù)也將基板材質(zhì)從GaAs換成Si。(圖片來(lái)源:晶元光電)

▲對(duì)GaN、InGaN化合資料的LED而言,也有其自有的一套制程構(gòu)造光通強(qiáng)化法,以德國(guó)OSRAM來(lái)說(shuō),1999年還在運(yùn)用規(guī)范構(gòu)造,2002年就停頓到ATON構(gòu)造,2003年換成更佳的NOTA構(gòu)造,2005年則是ThinGaN構(gòu)造。(圖片來(lái)源:晶元光電)

201909241079259.html■封裝層:抗老化黃光、透光率捍衛(wèi)戰(zhàn)

從裸晶層面努力增加光亮后,接著就正式從封裝層面接手,務(wù)使光通維持最高、光衰減至最少。

要有高的流明堅(jiān)持率(Transmittance,透光率、穿透率,以百分比單位表示),第一步是封裝材質(zhì),過(guò)去LED最常用的是環(huán)氧樹(shù)脂(epoxy),不過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂老化后會(huì)逐步變黃(因「苯環(huán)」成份),進(jìn)而影響光亮顏色,特別波長(zhǎng)愈低時(shí)老化愈快,特別是局部WLED運(yùn)用近紫外線(Near ultraviolet)發(fā)光,與其它可見(jiàn)光相比其波長(zhǎng)又更低,老化更快。

新的提案是用硅樹(shù)脂(silicone)換替環(huán)氧樹(shù)脂,例如美國(guó)Lumileds公司的Luxeon系列LED即是改采硅封膠。

運(yùn)用硅膠的不只是Lumileds Luxeon,其它業(yè)者也都有硅膠計(jì)劃,如通用電氣.東芝(GE Toshiba)公司的InvisiSi1,東麗.道康寧(Dow Coring Toray)的SR 7010等也都是LED的硅膠封裝計(jì)劃。

硅膠除了對(duì)低波長(zhǎng)有較佳的抗受性、較不易老化外,硅膠阻隔近紫外線使其不外泄也是對(duì)人體安康的一種維護(hù),此外硅膠的光透率、折射率、耐熱性都很理想,GE Toshiba的InvisiSi1具有高達(dá)1.5~1.53的折射率,波長(zhǎng)范疇在350nm~800nm間的光透率達(dá)95%,且波長(zhǎng)低至300nm時(shí)仍有75%~80%的光透,或者與折射率停止取舍,將折射率降至1.41,如此即使是300nm波長(zhǎng)也能維持95%的光透性。同樣的,Dow Coring Toray的SR 7010在405nm波長(zhǎng)以上光陰透率達(dá)99%,且硬化處置后折射率亦有1.51,另外耐熱上也都能達(dá)180℃~200℃的水準(zhǔn),關(guān)于熱的問(wèn)題我們?cè)诖藭翰挥懻摗?/p>

此外,也有業(yè)者提出所謂的無(wú)樹(shù)脂封裝,即是用玻璃來(lái)作為外套維護(hù),或如日本京瓷(Kyocera)提出的陶瓷封裝,都是為了抗老化而提出,其中陶瓷也有較佳的耐熱效果。

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▲Lumileds Lighting公司的Luxeon系列LED(InGaN)的橫切面圖,從圖中可知Luxeon用硅封裝停止裸晶防護(hù),而非傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂。(圖片來(lái)源:Lumileds.com)

▲隨著運(yùn)用時(shí)間的增長(zhǎng),LED的光通量也會(huì)逐步降低,圖中是兩個(gè)LED的壽命光通量曲線比擬,下方藍(lán)色線為普通5mm的WLED指示燈,上方紅色線則是高功率LED照明燈。(圖片來(lái)源:Lumileds.com)

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附注:另一個(gè)加速環(huán)氧樹(shù)脂老化變黃的要素來(lái)自溫度,高溫會(huì)加速老化。

■封裝層:透鏡的透射 反射杯的反射、折射

前述的封裝主要在于維護(hù)LED裸晶,并在維護(hù)之余盡可能讓光熱忠實(shí)向外傳送,接下來(lái)還是在封裝層面,不過(guò)不再是內(nèi)覆的Resin局部,而是外蓋的Lens局部。

在用膠封裝完后,根據(jù)LED的不同用處會(huì)有各種不同的繼續(xù)作法,例如做成一個(gè)一個(gè)的獨(dú)立封裝組件,過(guò)去最典型的單顆LED指示燈即是如此,另一種則是將多個(gè)LED并成一個(gè)整體性組件,如七段顯現(xiàn)器、點(diǎn)陣型顯現(xiàn)器等。此外焊接腳位方面也有兩種辨別,即穿孔技術(shù)(Through-Hole Technology;THT)及外表黏著技術(shù)(Surface-Mount Technology;SMT)。

在此暫且不議論群集性的七段顯現(xiàn)器、點(diǎn)陣型顯現(xiàn)器,而就逐一獨(dú)立、別離、離散性的封裝來(lái)說(shuō),也要因應(yīng)不同的應(yīng)用而有不同的封裝外觀,若是與過(guò)往LED相同是做為穿孔性焊接的狀態(tài)指示燈則只需采行燈泡(Lamp)型態(tài)的封裝(今日也多俗稱成「炮彈型」),即使肯定是此型也還有透鏡型態(tài)(Lens Type)的區(qū)別,如典型Lamp、卵橢圓Oval、超卵橢圓Super Oval、平直Flat等。而若是外表黏著型,也有頂視Top View、邊視Side View、圓頂Dome等。

為何要有各種不同的透鏡外型?其實(shí)也有各自的應(yīng)用需求,就普通而言,Lamp用來(lái)做指示燈號(hào)、Oval用于戶外標(biāo)示或號(hào)志、Top View用來(lái)做直落式的背光、Flat與Side View配合導(dǎo)光板(Guide Plate:LGP)做側(cè)邊入光式的背光、Dome做為小型照明燈泡、小型閃光燈等。

外型不同、應(yīng)用不同,發(fā)光的可視角度(View Angle)也就不同,此局部也就再次考驗(yàn)封裝設(shè)計(jì),運(yùn)用不同的設(shè)計(jì)方式,能夠取得不同的發(fā)光角度、光強(qiáng)度、光通量,此方面常見(jiàn)的作法有四:中軸透鏡Axial lens、平直透鏡Flat lens、反射杯Reflective cup、島塊反射杯Reflective cup by island。

普通的Lamp用的即是中軸透鏡法,Dome及Oval/Super Oval等也相似,但Oval/Super Oval的光亮比Lamp更集中在軸向的小角度內(nèi)。而Flat則是用平直透鏡法,益處是光視角比中軸透鏡法更大,但缺陷是光通量降低、光強(qiáng)度削弱。至于Top View、Side View等則多用反射杯或島塊反射杯,此作法是在封裝內(nèi)參加反射鏡,對(duì)局部發(fā)散角度的光束停止反射、折射等收斂動(dòng)作,使角度與光強(qiáng)度能獲得均衡。

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▲日亞化學(xué)工業(yè)(Nichia)的5mm白光LED,圖中可見(jiàn)炮彈(Lamp)型封裝內(nèi)部也運(yùn)用碗狀的反射杯(Reflective cup)設(shè)計(jì)來(lái)強(qiáng)化光照角度及強(qiáng)度。(圖片來(lái)源:Ledstyles.de)

就技術(shù)難易來(lái)說(shuō),只用上透鏡的Axial lens、Flat lens的確較為簡(jiǎn)易,只需思索透射與光束發(fā)散性,相對(duì)的有Reflective cup就不同了,原有的透射、發(fā)散一樣要思索,還要追加思索反射、折射以及光束收斂,的確愈加復(fù)雜。

還有,我們還沒(méi)討論材質(zhì),透鏡局部除了可持續(xù)用原有的覆膠材質(zhì)外也能夠改用其它材質(zhì),由于透鏡已較為考究光透而較不考究裸晶防護(hù),如此還可采行塑料(Plastic)、壓克力(Acrylic)、玻璃(Glass)、聚碳酸酯(Polycarbonate)等,且如之前所述,光透性與波長(zhǎng)有關(guān),不同波長(zhǎng)光透度不同,再加上有不同的材質(zhì)可選擇,以至要為透鏡上色,好增加光色的比照度,或視應(yīng)用場(chǎng)所的裝飾效果(玩具、耶誕樹(shù)),還有前面的透鏡、反射杯等幾何設(shè)計(jì)等,以上種種構(gòu)成了LED光通上的第四道課題。

附注:今日有的LED也在Lamp型封裝內(nèi)運(yùn)用反射杯技術(shù)。

■結(jié)尾

最后,HB LED被人強(qiáng)調(diào)為「綠色照明」,言下之意「環(huán)?!故瞧浜艽蟮脑V求點(diǎn),所以不只要無(wú)鉛(Pb Free)封裝,還要符合今日歐洲RoHS(Restriction of Hazardous Substances Directive,限用危害物質(zhì)指令)的法令標(biāo)準(zhǔn),無(wú)論封裝與LED整體都不能含有汞、鎘、六價(jià)鉻(hexavalent chromium)、多溴聯(lián)苯(PolyBrominated Biphenyls;PBB)、多溴聯(lián)苯醚(PolyBrominated?Diphenyl Ether;PBDE)等環(huán)境有害物,此外WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment directive,廢棄電子電機(jī)設(shè)備指令)等其它相關(guān)法規(guī)也必需恪守。

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