8月14日消息，高通近期啟動了大規(guī)模的芯片價格戰(zhàn)，主要針對中低端5G手機芯片庫存，降價幅度高達10%-20%。這一舉措預(yù)計將持續(xù)到第四季度，以備戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科。
據(jù)業(yè)界分析，高通此次降價凸顯了中低端5G手機市場購買力下降的困境。自去年第4季度以來，消費性電子市場一直處于低迷狀態(tài)，下游庫存水平在今年上半年開始明顯下降并逐步恢復(fù)正常。市場一度預(yù)期中國大陸手機市場將在下半年好轉(zhuǎn)，并且高通第二季度恢復(fù)了一些投片動能。?
然而，經(jīng)過中國大陸618購物節(jié)后，消費電子市場的低迷態(tài)勢并未明顯改善。這導(dǎo)致高通的庫存水位攀升至將近兩季，在訂單能見度低和庫存偏高的背景下，高通決定啟動殺價戰(zhàn)。這一舉措主要集中在中低端市場，降價幅度高達10%-20%。預(yù)計此波降價攻勢將延續(xù)至第四季度，如果庫存消化速度不如預(yù)期，不排除再加大新一波降價力道。
業(yè)界指出，高通在非蘋中高端手機市場一直處于領(lǐng)先地位，因此本次降價主要集中在中低端領(lǐng)域。高通希望通過加速消化庫存，以迎接10月中下旬開始陸續(xù)推出的全新一代驍龍CPU系列手機芯片。與以往不同的是，高通在產(chǎn)品推出不到半年的時間就開始大降價。主要原因不僅在于新產(chǎn)品的問世，還在于消費性市場低迷至少將延續(xù)到年底。
至于聯(lián)發(fā)科是否會受到高通這次價格戰(zhàn)的影響，業(yè)界認(rèn)為聯(lián)發(fā)科的手機芯片出貨量已躍居全球第一，且聯(lián)發(fā)科在今年第二季度后的新芯片開始轉(zhuǎn)向中高端市場。因此，預(yù)計聯(lián)發(fā)科受到的影響程度將不如過往劇烈。換句話說，聯(lián)發(fā)科本季度仍有可能實現(xiàn)原訂的財測目標(biāo)，即營收季增4%至11%，達到1,021億元新臺幣至1,089億元新臺幣。
業(yè)界分析，這波消費性市場低迷的走勢可能將持續(xù)到今年第四季度，明年才有機會全面好轉(zhuǎn)。聯(lián)發(fā)科和高通今年的運營表現(xiàn)幾乎都可以確定將明顯低于去年的歷史新高水平。最快也要到2024年才能有望重新回暖。?
