昨日，國(guó)內(nèi)電容制造商風(fēng)華高科發(fā)表公告。根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃，并結(jié)合電子元器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及公司主營(yíng)產(chǎn)品 MLCC（多層片式陶瓷電容器）經(jīng)營(yíng)情況，為持續(xù)提升公司 MLCC 產(chǎn)能規(guī)模及優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，公司擬投資 750,516 萬(wàn)元用于建設(shè)祥和工業(yè)園高端電容基地項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“祥和工業(yè)園項(xiàng)目”或“本項(xiàng)目”），本項(xiàng)目將分三期建設(shè)實(shí)施。其中：第一期投入 206,031.46 萬(wàn)元，第二期投入 328,636.52 萬(wàn)元，第三期投入 192,818.02 萬(wàn)元。流動(dòng)資金按生產(chǎn)需要逐年投入。?
巨額投入的主要目的是在28個(gè)月內(nèi)改建現(xiàn)有廠房約 25,620 ㎡，新建廠房約 163,526㎡，并配套建設(shè)與完善其他公用設(shè)施。旨在新增月產(chǎn)450 億只高端 MLCC的差能。?風(fēng)華高科指出，公司的戰(zhàn)略目標(biāo)為持續(xù)圍繞做優(yōu)做強(qiáng)做大主業(yè)，致力于成為國(guó)際一流的電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)品整合配套供應(yīng)商及解決方案提供商。近兩年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持高速增長(zhǎng)電子元器件產(chǎn)業(yè)受 5G 通訊領(lǐng)域、新能源汽車等應(yīng)用增長(zhǎng)以及國(guó)產(chǎn)化需求提升，市場(chǎng)需求旺盛，部分同行均已積極布局?jǐn)U產(chǎn)。雖然公司的產(chǎn)能規(guī)模一直處于持續(xù)擴(kuò)張，但產(chǎn)能規(guī)模與國(guó)際先進(jìn)同行差距仍然較大，尤其公司主業(yè)目前所在的風(fēng)華電子工業(yè)園容載規(guī)模已達(dá)上限，公司急需籌建新的產(chǎn)業(yè)園，加快產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)充及技術(shù)水平提升，滿足市場(chǎng)發(fā)展需要。
風(fēng)華高科表示，這次的投資存在技術(shù)、市場(chǎng)、財(cái)務(wù)、管理和審批等方面的風(fēng)險(xiǎn)。
首先在技術(shù)方面，本項(xiàng)目規(guī)劃的第三期建設(shè)的部分目標(biāo)產(chǎn)品仍處于產(chǎn)業(yè)化初級(jí)階段,若產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)未能與投資進(jìn)度同步,將影響項(xiàng)目盈利水平。對(duì)策：公司將緊密結(jié)合市場(chǎng)需求，通過(guò)強(qiáng)化科技創(chuàng)新和人才引進(jìn)及激勵(lì)機(jī)制建設(shè)，不斷提升工藝技術(shù)水平，確保技術(shù)突破和產(chǎn)能擴(kuò)充齊頭并進(jìn)。?
其次在市場(chǎng)方面，風(fēng)華高科指出，本項(xiàng)目投資是基于公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要以及行業(yè)市場(chǎng)前景的判斷，但行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)行情的變化等均存在一定的不確定性。尤其目前行業(yè)處于景氣周期，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手均已部署產(chǎn)能擴(kuò)充，產(chǎn)能集中釋放時(shí)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)進(jìn)一步加劇，將對(duì)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益的實(shí)現(xiàn)產(chǎn)生不確定性影響。對(duì)策：本項(xiàng)目投資分三期建設(shè)，公司將根據(jù)宏觀環(huán)境的變化適時(shí)調(diào)控項(xiàng)目進(jìn)度；同時(shí)，公司將通過(guò)強(qiáng)化管控，強(qiáng)化成本控制和加大市場(chǎng)拓展積極化解市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。至于其他如財(cái)務(wù)、審批和管理的風(fēng)險(xiǎn)，大家可以從公告中看到。?對(duì)國(guó)產(chǎn)MLCC來(lái)說(shuō)，風(fēng)華高科的這次投資也許會(huì)是一個(gè)新的里程碑。?據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)道，MLCC誕生于上世紀(jì)60年代，最先由美國(guó)公司研制成功。目前，全世界大約有20多家MLCC生產(chǎn)商，主要的生產(chǎn)廠商包括：日本：京瓷(KYOCERA)、村田(MUTATA)、丸和(Maruwa)、TDK、太陽(yáng)誘電(TAIYO)；韓國(guó)：三星(SAMSUNG)；美國(guó)：基美(KEMET)、AVX；臺(tái)灣：達(dá)方(DARFON)、禾伸堂(HEC)、國(guó)巨(YAGEO)、華新科(WALSIN)；大陸：風(fēng)華高科(FENGHUA)、火炬電子、宇陽(yáng)(EYANG)。?
其中日企(村田、TDK)均具有較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，在全球范圍內(nèi)處于第一梯隊(duì)；美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)(三星電機(jī)、KEMET、AVX、國(guó)巨)總體處于第二梯隊(duì)，中國(guó)大陸地區(qū)企業(yè)風(fēng)華高科、宇陽(yáng)科技、火炬電子與鴻遠(yuǎn)電子則處于第三梯隊(duì)。其中第一梯隊(duì)不斷通過(guò)加大技術(shù)研發(fā)，推出具有高毛利率水平的新產(chǎn)品。其他企業(yè)則主要通過(guò)加大產(chǎn)能擴(kuò)張，增加一般型產(chǎn)品投入。
而從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，從2011年至2019年，MLCC市場(chǎng)規(guī)模由約70億美元增長(zhǎng)至逾120億美元，當(dāng)中以5G相關(guān)電子產(chǎn)品與汽電是帶動(dòng)產(chǎn)值躍升的主因。?
同時(shí)，根據(jù)Paumanok 預(yù)估顯示，MLCC 全球出貨量將從2011 年的2.3 兆顆增長(zhǎng)至2019 年的約4.5 兆顆。?
MLCC 下游應(yīng)用較廣，主要應(yīng)用有手機(jī)(市占24%)、影音設(shè)備(28%)、PC(18%)、和汽車電子(12%)，及其他包含工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域，當(dāng)中消費(fèi)性電子產(chǎn)品合計(jì)比重高達(dá)70%。
日、韓廠居主導(dǎo)地位
提升電容量是MLCC 一直以來(lái)的趨勢(shì)，而MLCC 的電容量與內(nèi)電極交疊面積、電介質(zhì)瓷料層數(shù)，及使用的電介質(zhì)陶瓷材料的相對(duì)介電常數(shù)成正比，則與單層介質(zhì)厚度成反比。?因此，在有限的體積內(nèi)提升電容量的方法主要有兩種，其一是降低介質(zhì)厚度，介質(zhì)厚度越低，MLCC 的電容量越高；二是增加MLCC 內(nèi)部的層數(shù)，層數(shù)越多， MLCC 的電容量越高。?以堆疊層數(shù)為例，日、韓廠商普遍可以做到1 至2μm 薄膜介質(zhì)堆疊1000 層以上，而中國(guó)MLCC 龍頭廠風(fēng)華高科只約能達(dá)到300 至500 層。此外，日、韓廠在耐高壓、薄度上也具有明顯優(yōu)勢(shì)。?期待國(guó)產(chǎn)高端MLCC迎來(lái)新的突破。
