7月12日根據(jù)權(quán)威研究機(jī)構(gòu) TrendForce 集邦咨詢所發(fā)布的最新消息，在今年的上半年，人工智能（AI）服務(wù)器的訂單需求呈現(xiàn)出穩(wěn)健增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。據(jù)預(yù)測(cè)，在下半年，隨著英偉達(dá)新一代 Blackwell 架構(gòu)的 GB200 服務(wù)器開(kāi)始出貨，以及 Windows on Arm（WoA）筆記本電腦的全新推出，這兩者的雙重作用將有力地帶動(dòng)高容值 MLCC（多層陶瓷電容器）出貨量的顯著攀升，進(jìn)而進(jìn)一步推動(dòng) MLCC 平均售價(jià)（ASP）的上揚(yáng)。
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該機(jī)構(gòu)特別指出，由于人工智能服務(wù)器對(duì)于質(zhì)量的要求極為嚴(yán)苛，再加上目前品牌 WoA 筆記本電腦主要依賴于高通的公版設(shè)計(jì)，在這其中，高容值 MLCC 的用量竟然高達(dá)八成之多。正因如此，那些掌握著多數(shù)高容值產(chǎn)品的日韓 MLCC 供應(yīng)商毫無(wú)疑問(wèn)將成為此次市場(chǎng)變動(dòng)的主要受益對(duì)象。
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另一方面，鑒于 GB200 服務(wù)器對(duì)于高容值 MLCC 標(biāo)準(zhǔn)品的用量極高，與通用服務(wù)器相比，其用量竟然增加了一倍之多。其中，1μF 以上的用量占比達(dá)到了 60%，而 X6S/X7S/X7R 耐高溫產(chǎn)品的用量更是高達(dá) 85%，這直接導(dǎo)致服務(wù)器系統(tǒng)主板 MLCC 的總價(jià)也隨之增加了一倍。
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隨著高容值產(chǎn)品訂單需求增長(zhǎng)的步伐不斷加快，這一形勢(shì)迫使日本廠商村田不得不延長(zhǎng)下單前置時(shí)間，從現(xiàn)有的 8 周延長(zhǎng)至 12 周。
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TrendForce 還表示，盡管 WoA 筆記本電腦采用的是低能耗的?ARM?架構(gòu)，但其整體?MLCC?用量依然高達(dá) 1160 至 1200 顆，這一用量與英特爾高端商務(wù)機(jī)型的用量近乎相近。此外，在 ARM 架構(gòu)之下，MLCC 的容值規(guī)格也有了顯著的提高，其中 1μF 以上的占比接近 80%。這一系列的變化導(dǎo)致每臺(tái) WoA 平臺(tái)筆記本電腦的 MLCC 總價(jià)大幅提高了 5.5 至 6.5 美元。由于材料成本的上漲，也直接拉高了這類筆記本電腦的終端售價(jià)，其平均價(jià)格在 1000 美元（約合 7278 元人民幣）以上。
