2023年12月25日,根據(jù)Counterpoint Research的最新報(bào)告 ,在2023年第三季度,全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)呈現(xiàn)顯著變化,華為海思以3%份額重新躋身銷(xiāo)售收入前五,展示出其強(qiáng)大的實(shí)力和市場(chǎng)影響力。
在銷(xiāo)售收入方面,華為海思的回歸是市場(chǎng)的一大亮點(diǎn)。這主要得益于搭載華為自研的麒麟芯片的Mate 60系列的熱銷(xiāo)。據(jù)報(bào)道,自8月29日至10月1日,Mate 60系列激活量已達(dá)到169.4萬(wàn)臺(tái),表現(xiàn)相當(dāng)亮眼。華為追加定單至1500萬(wàn)-1700萬(wàn)臺(tái),今年整體手機(jī)出貨目標(biāo)提升至4000萬(wàn)部,其中Mate 60系列預(yù)計(jì)銷(xiāo)量為600萬(wàn)臺(tái)左右。隨著華為中低端機(jī)型逐步切換至新麒麟處理器,華為海思麒麟芯片的市場(chǎng)占有率有望進(jìn)一步提升。
在出貨量方面,聯(lián)發(fā)科依然保持領(lǐng)先地位,占據(jù)了33%的市場(chǎng)份額,較上一季度增長(zhǎng)了3個(gè)百分點(diǎn)。這主要得益于市場(chǎng)需求回暖和中低端智能手機(jī)出貨量的增長(zhǎng),尤其是天璣7000系列處理器的高出貨量。
總體而言,2023年第三季度全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)呈現(xiàn)出動(dòng)態(tài)變化,各大廠商競(jìng)爭(zhēng)激烈。華為海思的復(fù)蘇、聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)以及高通、蘋(píng)果、展銳和三星等廠商的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)都值得關(guān)注。在未來(lái)發(fā)展中,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局仍將充滿(mǎn)變數(shù)。
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