芯片AI顧問
外形尺寸/高度： | 9.82 mm | ? |
物理參數(shù)/材質(zhì)： | Aluminum | ? |
其他/類型： | Passive | ? |
其他/冷卻裝置： | BGA | ? |
其他/固定方法： | Clip | ? |
其他/產(chǎn)品高度： | 9.82 mm | ? |
其他/散熱片樣式： | Radial | ? |
其他/表面處理： | Black Anodized | ? |
其他/材質(zhì)： | Aluminum | ? |
其他/標(biāo)準(zhǔn)包裝： | Bulk | ? |
其他/評(píng)論： | Mounting clip does not increase overall heat sink height.; Heat sink assembly i | ? |
其他/RoHSELV合規(guī)性： | RoHS compliant, ELV compliant | ? |
其他/Lead Free Solder Processes： | Not relevant for lead free process | ? |
其他/高（毫米（ ） ）： | 9.82 [0.387] | ? |
其他/直徑（毫米）： | 34.92 [1.375] | ? |
其他/包裝尺寸（毫米（ ） ）： | 42.5 [1.675] | ? |
其他/設(shè)備類型： | BGA | ? |
其他/可燃性等級(jí)： | UL 94V-0 | ? |
其他/散熱器類型： | 2 Fin Radial | ? |
其他/適用于： | BGA Semiconductor Packages | ? |
其他/行： | ChipCoolers | ? |
其他/產(chǎn)品類型： | Heat Sink | ? |
其他/RoHSELV符合記錄： | Converted to comply with RoHS directive | ? |
| 型號(hào) | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡介 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) |
|---|
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