封裝參數(shù)/安裝方式: | Through Hole | ? |
其他/套件類型: | 薄膜 | ? |
其他/電容范圍: | 2200pF ~ 0.1μF | ? |
其他/安裝類型: | 通孔 | ? |
其他/電壓 - 額定: | 630 ~ 2000V | ? |
其他/容差: | ±5%, ±10% | ? |
其他/應(yīng)用: | 高頻,開關(guān);高脈沖,DV/DT | ? |
其他/特性: | - | ? |
其他/數(shù)量: | 50 件(10 個值 - 每個值 5 件) | ? |
其他/包括封裝: | 徑向 | ? |
其他/制造應(yīng)用: | DV/DT, 高頻, 開關(guān);高脈沖 | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn): | ? | |
符合標(biāo)準(zhǔn)/含鉛標(biāo)準(zhǔn): | 無鉛 | ? |
型號 | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡介 | 數(shù)據(jù)手冊 |
---|
?Copyright 2013-2025 億配芯城(深圳)電子科技有限公司 粵ICP備17008354號
最有幫助的評價(jià)
最新評價(jià)
暫時還沒有評價(jià)
期待你分享科技帶來的樂趣