芯片AI顧問
技術(shù)參數(shù)/供電電流： | 240 μA | ? |
技術(shù)參數(shù)/電路數(shù)： | 1 | ? |
技術(shù)參數(shù)/通道數(shù)： | 1 | ? |
技術(shù)參數(shù)/耗散功率： | 525 mW | ? |
技術(shù)參數(shù)/共模抑制比： | 85 dB | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入補(bǔ)償漂移： | 2.00 μV/K | ? |
技術(shù)參數(shù)/帶寬： | 1.20 MHz | ? |
技術(shù)參數(shù)/轉(zhuǎn)換速率： | 500 mV/μs | ? |
技術(shù)參數(shù)/增益頻寬積： | 2 MHz | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入補(bǔ)償電壓： | 150 μV | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入偏置電流： | 25 nA | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max)： | 70 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min)： | 0 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/耗散功率(Max)： | 525 mW | ? |
技術(shù)參數(shù)/共模抑制比(Min)： | 85 dB | ? |
技術(shù)參數(shù)/電源電壓(Max)： | 40 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/電源電壓(Min)： | 4 V | ? |
封裝參數(shù)/安裝方式： | Surface Mount | ? |
封裝參數(shù)/引腳數(shù)： | 8 | ? |
封裝參數(shù)/封裝： | TSSOP-8 | ? |
外形尺寸/長(zhǎng)度： | 3 mm | ? |
外形尺寸/寬度： | 4.4 mm | ? |
外形尺寸/高度： | 1.15 mm | ? |
外形尺寸/封裝： | TSSOP-8 | ? |
物理參數(shù)/工作溫度： | 0℃ ~ 70℃ | ? |
其他/產(chǎn)品生命周期： | Active | ? |
其他/包裝方式： | Tape & Reel (TR) | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn)： | RoHS Compliant | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/含鉛標(biāo)準(zhǔn)： | Contains Lead | ? |
| 型號(hào) | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡(jiǎn)介 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
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TLE2021CPWR
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TI (德州儀器) | 完全替代 | TSSOP-8 |
神劍高速低功耗精密運(yùn)算放大器 EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS
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