型號 | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡介 | 數(shù)據(jù)手冊 | |
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TE Connectivity (泰科) | 功能相似 | Through Hole |
High Speed / Modular Connectors Z-PACK HS3 HDR 60P
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Molex (莫仕) | 功能相似 | Through Hole |
2.00毫米( .079 “ )間距VHDM?板對板背板頭,垂直, 6排,針端版本, 60電路,引腳長度4.75毫米( .187 ” ) 2.00mm (.079") Pitch VHDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, 6-Row, Pin End Version, 60 Circuits, Pin Length 4.75mm (.187")
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