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描述：
2.00毫米（ .079 “ ）間距HDM?板對(duì)板背板頭，垂直， SMC ， SolderTail ，導(dǎo)針選項(xiàng)， 72電路 2.00mm (.079") Pitch HDM? Board-to-Board Backplane Header, Vertical, SMC, SolderTail, Guide Pin Option, 72 Circuits
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技術(shù)參數(shù)/額定電流： | 1.00 A | ? |
技術(shù)參數(shù)/排數(shù)： | 6 | ? |
技術(shù)參數(shù)/方向： | Vertical | ? |
技術(shù)參數(shù)/電路數(shù)： | 72 | ? |
技術(shù)參數(shù)/針腳數(shù)： | 72 | ? |
封裝參數(shù)/安裝方式： | Through Hole | ? |
其他/產(chǎn)品生命周期： | Active | ? |
其他/包裝方式： | Tube | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn)： | RoHS Compliant | ? |
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