盤點全球半導(dǎo)體市場2024芯片大廠財報
2 月 12 日消息，近期全球前 10 大半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)公布了 2024 年財報成績，從中可以清晰地看到市場呈現(xiàn)出「結(jié)構(gòu)性分化」的鮮明特征。一方面，消費性電子領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷，猶如在寒冬中徘徊；而另一方面，數(shù)據(jù)中心、芯片、儲存市場卻......
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2 月 12 日消息，近期全球前 10 大半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)公布了 2024 年財報成績，從中可以清晰地看到市場呈現(xiàn)出「結(jié)構(gòu)性分化」的鮮明特征。一方面，消費性電子領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷，猶如在寒冬中徘徊；而另一方面，數(shù)據(jù)中心、芯片、儲存市場卻......
2 月 13 日消息，據(jù)韓國《亞洲日報》報道，近期三星電子晶圓代工（半導(dǎo)體委托生產(chǎn)）業(yè)務(wù)部迎來了重要轉(zhuǎn)變。該業(yè)務(wù)部近日解除了對生產(chǎn)設(shè)備的......
2月18日消息，三星電子正全力以赴解決其高帶寬存儲器HBM3E 產(chǎn)品存在的初始缺陷問題，積極推進設(shè)計改進工作。其計劃在第一季度末開啟增強......
3月14日消息，三星電子在先進代工工藝的賽道上持續(xù)狂奔 。去年年底，其第四代 4nm 工藝正式確認(rèn)開始量產(chǎn)。由于該工藝精準(zhǔn)聚焦 AI 等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，外界普遍認(rèn)為它將在未來三星代工業(yè)務(wù)的復(fù)蘇之路上扮演關(guān)鍵角色，引發(fā)行業(yè)高度......
3月12日消息，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門開啟了一場半導(dǎo)體封裝材料的革新之旅 ，已全力投入下一代封裝材料 “玻璃中介層” 的開發(fā)。這一舉措目標(biāo)明確，不僅意在替換成本高昂的硅中介層，還期望借此大幅提升半導(dǎo)體性能，一經(jīng)傳出便引發(fā)行業(yè)......
5 月 12 日消息，Electronic Times 援引業(yè)內(nèi)未具名人士透露，本月初三星電子與主要客戶就提高 DRAM 芯片售價達(dá)成一致。此次價格調(diào)整因客戶有所差異，但平均上調(diào)率已明確：DDR4 DRAM 價格平均上......
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