8 月 15 日消息，近日，德州儀器重磅推出六款全新的電源模塊，其核心目標(biāo)在于顯著提升功率密度、大幅提高效率以及有效降低 EMI。這些創(chuàng)新性的電源模塊采用了德州儀器獨(dú)有的 MagPack 集成磁性封裝技術(shù)，與當(dāng)前市場(chǎng)上的同類型產(chǎn)品相較而言，尺寸成功縮小了多達(dá) 23%，有力地支持了工業(yè)、企業(yè)和通信應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計(jì)人員，助力他們達(dá)成更高水平的性能表現(xiàn)。
在這六款全新器件當(dāng)中，有三款（TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816）屬于超小型的 6A 電源模塊，具備每平方毫米 1A 的強(qiáng)大電流輸出能力。
德州儀器 Kilby Labs 電源管理研發(fā)總監(jiān) Jeff Morroni 明確指出：“設(shè)計(jì)人員之所以選擇采用電源模塊，主要是為了節(jié)省時(shí)間、降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、縮小產(chǎn)品尺寸以及減少元件的數(shù)量，但在此之前往往需要在性能方面做出一定的妥協(xié)。歷經(jīng)近十年的不懈努力，德州儀器成功推出了集成磁性封裝技術(shù)，能夠有力地協(xié)助電源設(shè)計(jì)人員適應(yīng)正在重塑整個(gè)行業(yè)格局的電源發(fā)展趨勢(shì)，即在更為狹小的空間內(nèi)高效地提供更為強(qiáng)大的輸出功率?！?/span>
在電源設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尺寸的重要性不言而喻。電源模塊將電源芯片與變壓器或電感器完美整合于單個(gè)封裝模塊之內(nèi)，由此能夠極大地簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)流程，并充分節(jié)省珍貴的印刷電路板 (PCB) 布板空間。MagPack 封裝技術(shù)運(yùn)用了德州儀器特有的 3D 封裝成型工藝，能夠最da限度地降低電源模塊的高度、寬度以及深度，從而成功實(shí)現(xiàn)在更小的空間內(nèi)提供更強(qiáng)大的輸出功率。
該磁性封裝技術(shù)采用了一種由專有新型設(shè)計(jì)材料打造而成的集成功率電感器。通過(guò)采用此類電源模塊，工程師們能夠更加輕松地獲取高功率密度、低溫、低 EMI 輻射以及高轉(zhuǎn)換效率的電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。一些權(quán)威分析師預(yù)測(cè)，截至 2030 年，數(shù)據(jù)中心的電力需求將會(huì)增長(zhǎng) 100%。電源模塊所具備的上述性能優(yōu)勢(shì)在數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用場(chǎng)景中能夠發(fā)揮至關(guān)重要的作用，顯著提高電力的使用效率。
憑借數(shù)十年積累的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和前沿創(chuàng)新技術(shù)，以及多達(dá) 200 多款針對(duì)電源設(shè)計(jì)或應(yīng)用提供優(yōu)化封裝類型的器件組合，德州儀器的電源模塊能夠有效地幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)一步推動(dòng)電源技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程。
文章標(biāo)簽：
德州儀器
