2月19日，近年來，市場對晶圓廠設備的需求持續(xù)增長，推動了晶圓廠設備制造商的收入不斷攀升。據分析師Dan Nystedt指出，2023年，ASML成功超越長期領先的應用材料（Applied Materials）公司，榮登全球半導體設備制造商的寶座。
據Dan Nystedt透露，2023年ASML實現(xiàn)了298.3億美元的收入，而應用材料的收入則為265.2億美元。ASML之所以能夠從應用材料手中奪得晶圓廠設備制造的頭銜，原因多種多樣。首先，ASML在2023年確認了53臺低數值孔徑EUV Twinscan NXE設備的收入（相比之下，2022年為40臺），每臺設備的價格約為1.83億美元。此外，該公司還實現(xiàn)了125臺深紫外（DUV）光刻設備的銷售收入（高于前一年的81臺）。其次，由于出口管制條例在2023年9月生效，并僅針對部分機型，這使得ASML能夠在該年的大部分時間里向中國客戶銷售先進的DUV設備。而與此形成對比的是，應用材料向中國客戶銷售的設備在一定程度上受到了美國2023年10月推出的出口規(guī)則的影響。
盡管ASML和應用材料都是半導體設備行業(yè)的企業(yè)巨頭，但它們的業(yè)務重心各有側重。應用材料不生產光刻設備，而ASML則不涉足外延、離子注入、沉積和選擇性材料去除設備的制造。從整體上看，現(xiàn)代晶圓廠的運行離不開應用材料、ASML、KLA（科磊）和東京電子等設備供應商的產品。因此，這些公司之間的關系并非簡單的競爭，而是相互依存和補充。舉例來說，隨著ASML設備銷量的增加，對應用材料設備的需求也會相應增長。在當前的市場環(huán)境下，這兩家公司都有望在未來幾年內實現(xiàn)蓬勃發(fā)展。
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