11 月 22 日消息傳來，在科技
芯片采購領域掀起波瀾。據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，繼英偉達、谷歌、Meta、微軟等科技巨頭之后，特斯拉也積極行動起來，向
SK 海力士和
三星提交了 HBM4 采購意向。
行業(yè)消息人士透露，特斯拉已正式要求這兩大芯片行業(yè)的重要企業(yè)提供通用 HBM4 芯片。并且，特斯拉計劃在對兩家公司的樣品進行全面測試之后，再從中謹慎選擇一家作為其 HBM4
芯片供應商。這一采購流程表明特斯拉對于 HBM4 芯片的選擇極為慎重，旨在挑選出符合其需求的合作伙伴。
與微軟、Meta、谷歌等廠商不同的是，這些廠商采購的是定制化芯片，而特斯拉此次要求的是通用 HBM4。特斯拉的目的十分明確，就是要將其用于強化超級計算機 Dojo 性能。超級計算機 Dojo 在特斯拉的自動駕駛以及
AI相關研發(fā)工作中扮演著極為關鍵的角色，而性能強大的 HBM4 芯片有望為其帶來顯著的性能提升，助力特斯拉在自動駕駛和
AI領域取得更大的突破。
摩根士丹利預測，到 2027 年，全球 HBM 市場規(guī)模將迎來巨大增長，從去年的 40 億美元（約 289.55 億元人民幣）大幅增長到 330 億美元。這一預測數(shù)據(jù)反映出 HBM 芯片在未來科技領域的廣闊市場前景，也說明了各大科技企業(yè)紛紛布局 HBM 芯片采購的原因所在。
在行業(yè)內(nèi)看來，SK 海力士目前已經(jīng)占據(jù)了AI加速器市場 90% 以上的份額，其在 HBM 芯片領域擁有強大的技術(shù)實力和豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗。如果SK 海力士能夠成功爭取到特斯拉這個新客戶，將極有可能創(chuàng)造出與自動駕駛和AI相關的新需求，進一步鞏固其在市場中的領先地位，同時也將推動整個行業(yè)在自動駕駛和AI領域的技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新應用。而三星同樣在芯片領域有著優(yōu)秀的表現(xiàn)，與特斯拉的合作若能達成，也將對其自身業(yè)務拓展以及行業(yè)影響力提升有著積極的意義。
在全球科技競爭日益激烈的當下，特斯拉的 HBM4 芯片采購意向無疑是行業(yè)的一大焦點。
億配芯城與
ICGOODFIND始終關注芯片行業(yè)動態(tài)。特斯拉的這一舉措不僅關系到其自身超級計算機 Dojo 的性能提升以及在自動駕駛和
AI領域的發(fā)展前景，對于
SK 海力士和
三星而言，也是一次重要的商業(yè)機遇與技術(shù)挑戰(zhàn)。此次采購意向的后續(xù)發(fā)展，將對整個芯片行業(yè)的市場格局、技術(shù)創(chuàng)新方向產(chǎn)生深遠影響。我們期待各方能夠在公平競爭的環(huán)境下，通過技術(shù)創(chuàng)新與合作，推動 HBM4 芯片技術(shù)的不斷發(fā)展與完善，為全球科技產(chǎn)業(yè)的進步提供更加強有力的芯片支持，也為其他企業(yè)在芯片采購與合作方面提供有益的參考與借鑒。
