Intel在今天召開的數(shù)據(jù)中心創(chuàng)新峰會上公布了新的Xeon路線圖。今年第四季度，Intel將更新的Xeon Scalable（至強(qiáng)可擴(kuò)展）家族，代號或者說架構(gòu)為Cascade Lake，14nm工藝。這一代至強(qiáng)將重新設(shè)計內(nèi)存控制器，支持Optane DIMM非易失性內(nèi)存條、引入加速深度運(yùn)算能力的DLBoost擴(kuò)展指令集AVX512_VNNI，同時，還會從硬件級別防御Spectre（幽靈）和Meltdown（熔斷）漏洞。
據(jù)悉，屆時配合Cascade Lake的非易失性內(nèi)存條將有128GB、256GB和512GB三種容量。
明年，至強(qiáng)家族將升級到Cooper Lake架構(gòu)，依然是14nm，集成新一代的DLBoost指令集BFLOAT16。
最后，Ice Lake現(xiàn)在確認(rèn)是2020年Intel第一代10nm服務(wù)器CPU的代號。
此前，它被認(rèn)為是Cannon Lake的繼任者，但I(xiàn)ntel如今分離了消費(fèi)級和企業(yè)級架構(gòu)，消費(fèi)級的第二代10nm到底 是誰，又不可知了。
此前泄露的另外一份路線圖（未獲官方確認(rèn)）顯示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口數(shù)量更是會達(dá)到4189個。
值得一提的是，從2008年谷歌向Intel定制Xeon開始，如今出貨的至強(qiáng)芯片中超過50%都是Intel按照客戶的需求（比如場景、負(fù)載）做了個性化配置的。
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