1 月 3 日消息，半導(dǎo)體芯片代工領(lǐng)域正暗流涌動，一則重磅消息引發(fā)廣泛關(guān)注。綜合韓媒《Chosun Daily》和 SamMobile 報道，業(yè)內(nèi)有風(fēng)聲傳出，
英偉達(dá)和
高通這兩大
芯片巨頭正在斟酌一項(xiàng)重大決策，即打算將旗下部分 2 納米工藝訂單從
臺積電轉(zhuǎn)至
三星，背后的關(guān)鍵驅(qū)動因素是 “產(chǎn)能和成本考慮”。
在當(dāng)前競爭白熱化的芯片制造賽道上，三星卯足了勁追趕。據(jù)悉，三星將于今年（2025 年）第一季度正式開啟 2 納米工藝芯片的測試生產(chǎn)階段，這無疑是其向全球芯片代工王座發(fā)起沖擊的關(guān)鍵一步。三星的這一動作，不僅展現(xiàn)了自身技術(shù)研發(fā)的強(qiáng)勁實(shí)力，也讓臺積電感受到了前所未有的壓力，畢竟 2 納米工藝代表著芯片制造領(lǐng)域的最前沿水平，誰能率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并保障品質(zhì)，誰就能在高端芯片市場搶占先機(jī)。
與此同時，另一個不容忽視的攪局者悄然登場。一家來自日本的競爭者 Rapidus，正在北海道千歲市緊鑼密鼓地建造一家晶圓工廠，其雄心勃勃的目標(biāo)是在 2027 年實(shí)現(xiàn) 2 納米工藝芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。盡管距離這一目標(biāo)還有數(shù)年時間，但 Rapidus 的入場已然加劇了全球芯片代工市場的競爭態(tài)勢，讓原本就激烈的戰(zhàn)局變得更加撲朔迷離，各大芯片制造商都必須未雨綢繆，應(yīng)對潛在的市場份額變動。
當(dāng)下，臺積電雖貴為芯片代工行業(yè)的龍頭老大，但面臨的挑戰(zhàn)接踵而至。不過，作為臺積電的大客戶，蘋果公司目前仍堅守陣營，據(jù)悉，蘋果將在今年的 iPhone 17 系列手機(jī)中采用臺積電第三代 3nm 工藝（N3P）芯片工藝，繼續(xù)依托臺積電精湛的制造工藝打造高性能處理器。不僅如此，市場還預(yù)估蘋果將在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 處理器中首次引入 2nm 工藝，屆時又將掀起一輪芯片性能與制造工藝的新競賽。
在全球芯片代工的大棋局里，
英偉達(dá)、
高通訂單走向、三星與 Rapidus 的新動作都讓局勢瞬息萬變。
億配芯城與
ICGOODFIND關(guān)注到，各方圍繞 2 納米工藝的角逐，既考驗(yàn)芯片制造商的技術(shù)與產(chǎn)能，也促使行業(yè)反思成本與市場布局，為未來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑提供參考，推動產(chǎn)業(yè)前行。
