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元器件降額的常用方法

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元器件降額的常用方法包括:

IC設(shè)計(jì)廠商手機(jī)芯片將迎來(lái)爆炸式增長(zhǎng).jpg


1.定值電阻降額:根據(jù)電阻的額定功率和使用環(huán)境溫度,通過(guò)選用較低的額定功率來(lái)降低電阻的降額。
2.電位器降額:根據(jù)電位器的阻值和使用功率,通過(guò)選用較低的極限功率來(lái)降低電位器的降額。
3.熱敏電阻降額:根據(jù)熱敏電阻的靈敏度和極限工作溫度,通過(guò)選用較低的極限工作溫度來(lái)降低熱敏電阻的降額。
4.固定電容器降額:根據(jù)電容器的額定電壓和使用環(huán)境溫度,通過(guò)選用較低的額定電壓來(lái)降低電容器的降額。
5.電解電容器降額:根據(jù)電解電容器的額定電壓和使用環(huán)境溫度,通過(guò)選用較低的額定電壓或者改變電解質(zhì)來(lái)降低電解電容器的降額。
6.模擬集成電路降額:根據(jù)模擬集成電路的電源電壓和工作環(huán)境溫度,通過(guò)選用較低的電源電壓或者降低工作環(huán)境溫度來(lái)降低模擬集成電路的降額。
7.分立半導(dǎo)體元件降額:根據(jù)分立半導(dǎo)體元件的額定電流和使用環(huán)境溫度,通過(guò)選用較低的額定電流或者降低工作環(huán)境溫度來(lái)降低分立半導(dǎo)體元件的降額。
8.電感降額:根據(jù)電感的額定電流和使用環(huán)境溫度,通過(guò)選用較低的額定電流或者降低工作環(huán)境溫度來(lái)降低電感的降額。
9.繼電器降額:根據(jù)繼電器的觸點(diǎn)電流和使用環(huán)境溫度,通過(guò)選用較低的觸點(diǎn)電流或者降低工作環(huán)境溫度來(lái)降低繼電器的降額。
需要注意的是,不同元器件的降額方法和降額系數(shù)可能有所不同,需要根據(jù)具體元器件的特性和使用環(huán)境來(lái)確定合適的降額等級(jí)。

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