2025 年 5 月 21?日，西門子數(shù)字工業(yè)軟件宣布收購美國 EDA 軟件開發(fā)商 Excellicon，瞄準芯片設(shè)計中日益嚴峻的時序約束挑戰(zhàn)，加速完善集成電路設(shè)計全流程布局。
填補 EDA 關(guān)鍵環(huán)節(jié)，強化 PPA 優(yōu)化能力
此次收購將 Excellicon 的時序約束開發(fā)、驗證及管理軟件納入西門子 EDA 產(chǎn)品矩陣，重點解決 SoC 設(shè)計者在功耗、性能與面積（PPA）優(yōu)化中的核心問題。通過整合其多模式約束管理方案，西門子可幫助客戶加速設(shè)計收尾，提升功能性與結(jié)構(gòu)性約束的準確性，直接應對當前芯片復雜度攀升帶來的驗證難題。
直擊行業(yè)痛點：流片成功率持續(xù)走低
西門子指出，芯片一次流片成功率從 2020 年的 32% 驟降至 2024 年的 14%，時序收斂已成為先進制程設(shè)計的最大瓶頸之一。Excellicon 的工具覆蓋時序約束編寫、編譯、形式化驗證全流程，并提供布局分區(qū)策略洞察，恰好彌補了西門子在 Questa、Tessent 等現(xiàn)有流程中對約束管理的需求。
技術(shù)協(xié)同效應：頭部客戶驗證成熟方案
Excellicon 的解決方案已被聯(lián)發(fā)科、瑞薩電子、Socionext 等頭部企業(yè)采用，并深度集成至三星代工廠的工具鏈中。其核心優(yōu)勢在于通過早期設(shè)計概念與物理實現(xiàn)的銜接，提供可落地的時序優(yōu)化路徑，這與西門子 Xcelerator 平臺的數(shù)字孿生戰(zhàn)略形成技術(shù)協(xié)同，進一步鞏固其在高端 EDA 市場的競爭力。
?
半導體設(shè)計的復雜度與日俱增，時序約束管理的重要性不言而喻。[億配芯城（ICgoodFind）] 關(guān)注到，西門子通過此次收購強化了 EDA 全流程把控能力，為國產(chǎn)芯片企業(yè)在先進制程設(shè)計中提供更可靠的工具支撐。未來，億配芯城將持續(xù)追蹤行業(yè)技術(shù)動態(tài)，助力客戶鏈接優(yōu)質(zhì)資源，應對芯片設(shè)計與制造的雙重挑戰(zhàn)。
