2月9日路透社消息，歐洲芯片制造商STMicroelectronics和芯片設(shè)計(jì)軟件制造商Synopsys周二表示，它們將首次使用運(yùn)行在微軟云上的人工智能AI軟件來設(shè)計(jì)芯片,提高芯片設(shè)計(jì)的效率。?
ChatGPT是否可以半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)！由于這款軟件剛剛推出還沒有芯片設(shè)計(jì)公司應(yīng)用，ChatGPT目前也是優(yōu)于同級(jí)別人工智能AI的，而且在高端制造這一塊對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)也非常的重視，用ChatGPT軟件設(shè)計(jì)出來的產(chǎn)權(quán)歸屬問題也是需要考慮的問題。
芯片制造商意法半導(dǎo)體表示，經(jīng)常需要在短時(shí)間內(nèi)為客戶設(shè)計(jì)復(fù)雜的芯片，這種方法將有助于解決這一問題。?
1. 為了簡(jiǎn)化復(fù)雜性，半導(dǎo)體巨頭使用人工智能來設(shè)計(jì)芯片
意法半導(dǎo)體是幾家使用人工智能幫助設(shè)計(jì)芯片的公司之一，這些公司將復(fù)雜的電路架構(gòu)轉(zhuǎn)化為在一小塊硅片上制造的數(shù)十億個(gè)晶體管。
Synopsys是其使用的人工智能軟件的制造商，該軟件自2020年首次發(fā)布以來，已被用于協(xié)助三星電子、SK海力士等100種不同芯片的設(shè)計(jì)。
2. 如何精確定位數(shù)十億個(gè)晶體管。AI顯著提高了實(shí)驗(yàn)效率
芯片上數(shù)十億個(gè)晶體管的精確位置會(huì)對(duì)其最終性能產(chǎn)生很大影響。工程師們使用Synopsys開發(fā)的軟件來確定晶體管的確切排列，并對(duì)幾種可能的設(shè)計(jì)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，以找到最好的一種。
芯片在最近幾年變得越來越復(fù)雜，這意味著找到合適的設(shè)計(jì)需要越來越多的實(shí)驗(yàn)。但商業(yè)化交付的最后期限并沒有延長(zhǎng)：消費(fèi)者仍然期待著年復(fù)一年的源源不斷的新芯片。
為了確保芯片設(shè)計(jì)在期限內(nèi)完成，人工智能系統(tǒng)將負(fù)責(zé)幫助工程師排除所有不會(huì)成功的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，并指出那些會(huì)成功的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)。
“我們的時(shí)間有限?！币夥ò雽?dǎo)體負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的Indavong Vongsavady說，“如果沒有人工智能，過去的實(shí)驗(yàn)數(shù)量可能是天文數(shù)字，但現(xiàn)在有了人工智能的加持，實(shí)驗(yàn)數(shù)量大大減少，變得更加可行。這才是真正的意義?！?。
3. 云計(jì)算加速了芯片設(shè)計(jì)，緩解了交付日期的焦慮
STMicroelectronics本次使用的人工智能芯片設(shè)計(jì)軟件運(yùn)行在微軟云上，這也是一種云計(jì)算應(yīng)用。
云計(jì)算有助于緩解這種時(shí)間緊張。Synopsys設(shè)計(jì)自動(dòng)化集團(tuán)總經(jīng)理Shankar Krishnamoorthy提到，當(dāng)該公司的人工智能引擎擁有更強(qiáng)的計(jì)算能力時(shí)，它會(huì)更快地獲得更好的結(jié)果。像微軟這樣的云服務(wù)可以在短時(shí)間內(nèi)提供巨大的計(jì)算能力。
Krishnamoorthy表示，芯片設(shè)計(jì)軟件的計(jì)算消耗了大量的計(jì)算能力，但計(jì)算能力總是有限的，時(shí)間也是有限的。如何在規(guī)定的時(shí)間和有限的計(jì)算能力內(nèi)給出最好的結(jié)果，是工程師們不得不面對(duì)的問題。
結(jié)論：人工智能輔助芯片設(shè)計(jì)凸顯了降低成本、提高效率的商業(yè)價(jià)值。
隨著芯片設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，芯片交付周期縮短，意法半導(dǎo)體將目光投向了人工智能，希望利用人工智能技術(shù)縮短芯片設(shè)計(jì)周期，提高設(shè)計(jì)效率，從而滿足商業(yè)時(shí)效性要求。
據(jù)悉，全球有35%的企業(yè)在業(yè)務(wù)中使用過人工智能技術(shù)。隨著人工智能技術(shù)的不斷完善，企業(yè)采用人工智能的速度將加快。在芯片設(shè)計(jì)和制造行業(yè)，人工智能已經(jīng)從技術(shù)走向應(yīng)用，參與了很多高性能芯片的設(shè)計(jì)。
未來，人工智能將從越來越多的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)中不斷迭代，通過遷移學(xué)習(xí)、反復(fù)優(yōu)化和踐，為企業(yè)提供更有力的技術(shù)幫助和支持。
