8月9日消息，近日具半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）宣布，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%，但同比減少17.3%。其中，2023年6月的全球銷售額為415億美元，比上月增長了1.7%。
從地區(qū)來看，美洲、中國、日本和歐洲的月度銷售額均有所增長，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)的銷售額略有下降。與去年同期相比，歐洲的銷售額增長了7.6%，而日本、美洲、亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)和中國的銷售額則有所下降。?
SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，盡管2023年全球半導(dǎo)體銷售額仍落后于去年，但6月份的收入連續(xù)第四個月增長，并實現(xiàn)了強勁的季度環(huán)比增長。他對市場將在今年下半年繼續(xù)反彈持樂觀態(tài)度。
SIA早前曾預(yù)計，2023年半導(dǎo)體銷售額將下降10.3%，但2024年有望反彈11.9%。這一預(yù)測源于世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）的預(yù)測數(shù)據(jù)。
WSTS的預(yù)測報告顯示，由于通脹加劇以及智能手機、PC等終端市場需求疲弱，導(dǎo)致內(nèi)存需求將大幅減少，邏輯芯片需求也將萎縮。因此，WSTS將2023年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)估值由2022年11月份的下降4.1%下調(diào)至下降10.3%，銷售金額從5565.68億美元下調(diào)至5151億美元。?
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半導(dǎo)體銷售
