11月3日消息，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月份全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長(zhǎng)了1.9%，但與2022年9月相比，仍然下降了4.5%。在季度層面，2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了1347億美元（約合人民幣9860.04億元），較上一季度增長(zhǎng)了6.3%，但與2022年第三季度相比，卻下降了4.5%。
SIA的CEO兼總裁John Neuffer指出，9月份全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)連續(xù)7個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)，這表明今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢(shì)頭得到了鞏固。他強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體需求的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁，芯片是全球無(wú)數(shù)產(chǎn)品賴以生存的關(guān)鍵，并將推動(dòng)未來(lái)新技術(shù)的變革。
從各地區(qū)來(lái)看，亞太其他地區(qū)、歐洲和美洲的月度銷售額均有所增長(zhǎng)，其中亞太其他地區(qū)的漲幅為3.4%，歐洲為3.0%，美洲為2.4%。然而，中國(guó)的增幅僅為0.5%，而日本則出現(xiàn)了0.2%的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲的銷售額增幅達(dá)到了6.7%，但美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亞太其他地區(qū)（-5.6%）、中國(guó)（-9.4%）的銷售額均出現(xiàn)了下降。
綜上所述，盡管全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在第三季度出現(xiàn)了一定的增長(zhǎng)，但整體趨勢(shì)仍呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。然而，由于半導(dǎo)體在各種產(chǎn)品中的重要性和未來(lái)新技術(shù)的發(fā)展?jié)摿?，半?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期前景仍然值得期待。
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半導(dǎo)體銷售
