10月17日，據(jù)ETNews報(bào)道，三星電子正式聘請(qǐng)了安森美半導(dǎo)體前高管Stephen Hong擔(dān)任副總裁，負(fù)責(zé)監(jiān)督SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，目標(biāo)是將碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）兩大功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)商業(yè)化。
最近，三星電子聘請(qǐng)了安森美半導(dǎo)體前高管Stephen Hong擔(dān)任副總裁，負(fù)責(zé)監(jiān)督SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并在其器興園區(qū)組建了SiC功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)特別工作組。據(jù)悉，新任總經(jīng)理Stephen Hong是功率半導(dǎo)體專家，在加入三星電子之前曾在英飛凌、仙童和安森美半導(dǎo)體等全球主要功率半導(dǎo)體公司工作約25年。離職之前，他在安森美負(fù)責(zé)智能半導(dǎo)體(PIM)、智能功率模塊(IPM)、復(fù)雜半導(dǎo)體器件和碳化硅SiC等工程應(yīng)用技術(shù)。目前，Stephen Hong正在尋找SiC商業(yè)化的團(tuán)隊(duì)成員，同時(shí)通過(guò)與構(gòu)成韓國(guó)國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的工業(yè)界和學(xué)術(shù)界互動(dòng)來(lái)進(jìn)行市場(chǎng)和商業(yè)可行性研究。
2022年7月，三星電子正式宣布進(jìn)入GaN功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，同時(shí)成立了一個(gè)特別工作組，這是三星半導(dǎo)體在存儲(chǔ)器、晶圓代工和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域之后的又一大布局。據(jù)悉，為了購(gòu)買生產(chǎn)GaN功率半導(dǎo)體所必需的金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積（MOCVD）設(shè)備，三星向德國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司Exitron訂購(gòu)了兩位數(shù)的設(shè)備，加快了GaN量產(chǎn)的準(zhǔn)備工作。韓媒報(bào)道稱，在此之前三星已訂購(gòu)了足夠多的設(shè)備來(lái)進(jìn)行GaN晶圓試產(chǎn)。未來(lái)隨著業(yè)務(wù)的全面開展，設(shè)備訂單規(guī)模預(yù)計(jì)還會(huì)增加。7月份，三星電子宣布將于2025年啟動(dòng)面向消費(fèi)者、數(shù)據(jù)中心和汽車應(yīng)用的8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體代工服務(wù)。年初，三星電子通過(guò)新成立的功率半導(dǎo)體部門成功接下英飛凌的電源管理IC訂單，取得了在功率半導(dǎo)體代工方面的新突破。
SiC和GaN都被歸類為耐高壓和耐高溫的下一代半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）。根據(jù)物理特性，SiC被評(píng)估為專門用于電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)和太陽(yáng)能的功率半導(dǎo)體材料，而GaN被評(píng)估為專門用于充電器、通信設(shè)備和服務(wù)器的功率半導(dǎo)體材料。另一位業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，“由于SiC晶圓比GaN更難實(shí)現(xiàn)，縮小與領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距，差異化和適銷性將是商業(yè)化的關(guān)鍵?！?/span>
未來(lái)幾年，SiC半導(dǎo)體市場(chǎng)將保持快速發(fā)展。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，全球SiC市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的8億美元增長(zhǎng)到2025年的26億美元，年均增長(zhǎng)率高達(dá)27.7%。同時(shí)，電動(dòng)汽車市場(chǎng)將是SiC功率半導(dǎo)體增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域之一。隨著電動(dòng)汽車產(chǎn)量的不斷增加和續(xù)航里程要求的不斷提高，對(duì)高效能電池和SiC功率半導(dǎo)體的需求將不斷增加。此外，在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器領(lǐng)域，隨著人工智能和云計(jì)算等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高效率電源的需求也在不斷增加，這也將推動(dòng)SiC功率半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)。
在這個(gè)領(lǐng)域，三星電子將面臨激烈的競(jìng)爭(zhēng)。雖然該公司已經(jīng)具備了制造SiC功率半導(dǎo)體的能力，但要實(shí)現(xiàn)商業(yè)化還需要克服許多技術(shù)難題。此外，SiC功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)成本較高，這也將成為商業(yè)化的一大挑戰(zhàn)。不過(guò)，三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，因此有可能通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和優(yōu)化生產(chǎn)流程來(lái)降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品質(zhì)量。
總的來(lái)說(shuō)，SiC功率半導(dǎo)體的前景廣闊，未來(lái)幾年市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。三星電子通過(guò)加強(qiáng)研發(fā)和加大投資力度來(lái)應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
文章標(biāo)簽：
安森美半導(dǎo)體
