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  • 為什么在SMT中PCB會(huì)爆板?

    其實(shí)對(duì)于一個(gè)硬件工程師而言,對(duì)于這些原因知道的并不多。只是了解一些常見(jiàn)的原因。對(duì)于SMT以上的這些原因我主要關(guān)注到了兩個(gè)點(diǎn),PCB一個(gè)是吸水性,一個(gè)是玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg值)。這兩個(gè)參數(shù)都與PCB材料有關(guān)系
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  • 為什么SMT制程中PCB電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲造成電子元器件空焊

    SMT制程中,電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)很容易發(fā)生翹曲,嚴(yán)重的話甚至?xí)斐呻娮釉骷蘸浮⒘⒈炔涣?,?qǐng)問(wèn)應(yīng)如何克服呢?PCB板翹曲的原因或許都不太一樣,但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過(guò)了板子材料所能承受的應(yīng)力,當(dāng)板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個(gè)地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時(shí),就會(huì)出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。
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  • PCBA電路板SMT與DIP焊接注意點(diǎn)是什么?

    PCBA電路板SMT與DIP焊接注意點(diǎn)是什么?PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過(guò)程中十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié),焊接不僅會(huì)影響線路板的美觀度也會(huì)影響線路板的使用性能,為在全公司大力弘揚(yáng)勞模精神、勞動(dòng)精神、工匠精神,助力公司高質(zhì)量發(fā)
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  • 常用SMT極性元器件識(shí)別教程

    極性元件在整個(gè)PCBA加工過(guò)程中需要特別注意,因?yàn)榉较蛐缘脑e(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的失效,因此工程及生產(chǎn)人員了解SMT極性元件極為重要。一、極性定義極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負(fù)極或第一引
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  • 對(duì)于芯片BGA錫球裂開(kāi)脫落的現(xiàn)象及應(yīng)對(duì)

    對(duì)于芯片BGA錫球裂開(kāi)脫落的現(xiàn)象及應(yīng)對(duì)一些公司的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)偶爾會(huì)遇到芯片高處落下的【沖擊測(cè)試(drop test)】后發(fā)生芯片BGA錫球裂開(kāi)的問(wèn)題,如果RD有比較好的sense,就應(yīng)該把產(chǎn)品拿去做一下應(yīng)力應(yīng)變分析,芯片BGA錫球裂開(kāi)的問(wèn)題其實(shí)很
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