為什么在SMT中PCB會(huì)爆板?
其實(shí)對(duì)于一個(gè)硬件工程師而言,對(duì)于這些原因知道的并不多。只是了解一些常見(jiàn)的原因。對(duì)于SMT以上的這些原因我主要關(guān)注到了兩個(gè)點(diǎn),PCB一個(gè)是吸水性,一個(gè)是玻璃轉(zhuǎn)換溫度(Tg值)。這兩個(gè)參數(shù)都與PCB材料有關(guān)系
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