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  • 亞德諾半導(dǎo)體(ADI)的射頻(RF)微波(MW)研發(fā)獲得超1億美元補貼

    1 月 19 日消息,半導(dǎo)體行業(yè)迎來一則備受矚目的消息。美國商務(wù)部于周五做出重大宣布,將依據(jù)《芯片和科學(xué)法案》,簽署四份獨立的不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。這一舉措旨在對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行戰(zhàn)略布局,提升美國在該領(lǐng)域的全球競爭力。

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  • A股再現(xiàn)天價離婚案:550億芯片巨頭實控人離婚,女方分走價值34億元股票

    6月21日消息,卓勝微(300782.SZ)20日發(fā)布公告稱,近日收到實際控制人之一TANG ZHUANG(唐壯)先生的通知,其與YI GEBING(易戈兵)女士經(jīng)友好協(xié)商,已解除婚姻關(guān)系,并就離婚財產(chǎn)分割事宜做出相關(guān)安排。女方分得約34億元,卓勝微專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售,主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類模組產(chǎn)品,并且公司還對外供給低功耗藍牙微控制器芯片。
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  • 圖文詳解:射頻前端模組的簡要分類

    射頻模組簡要分類射頻前端模組是將射頻開關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上的分立器件集成為一個模組,從而提高集成度和性能,并使體積小型化。根據(jù)集成方式的不同,主集天線射頻鏈路可分為:FEMiD(集成
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  • 各種射頻器件科普

    無線通信系統(tǒng)中,一般包含有天線、射頻前端、射頻收發(fā)模塊以及基帶信號處理器四個部分。隨著5G時代的,天線以及射頻前端的需求量及價值均快速上升,射頻前端是將數(shù)字信號向無線射頻信號轉(zhuǎn)化的基礎(chǔ)部件,也是無線通信系統(tǒng)的核心組件。按照
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  • 射頻微波芯片大廠 MACOM 收購一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司

    11 月 11 日消息,射頻微波芯片大廠MACOM在半導(dǎo)體領(lǐng)域又有重大動作。11 月 8 日,MACOM宣布收購了 ENGIN-IC, Inc.(“ENGIN-IC”)。ENGIN-IC 是一家無晶圓廠半導(dǎo)體公司,專注于設(shè)計先進氮化鎵(“GaN”)單片微波集成電路(“MMIC”)和集成微波組件,其設(shè)計中心位于德克薩斯州普萊諾和加利福尼亞州圣地亞哥。
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