三星 “雙玻” 戰(zhàn)略出擊：重塑半導(dǎo)體封裝格局
3月12日消息，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門開(kāi)啟了一場(chǎng)半導(dǎo)體封裝材料的革新之旅 ，已全力投入下一代封裝材料 “玻璃中介層” 的開(kāi)發(fā)。這一舉措目標(biāo)明確，不僅意在替換成本高昂的硅中介層，還期望借此大幅提升半導(dǎo)體性能，一經(jīng)傳出便引發(fā)行業(yè)......
文章分類
3月12日消息，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門開(kāi)啟了一場(chǎng)半導(dǎo)體封裝材料的革新之旅 ，已全力投入下一代封裝材料 “玻璃中介層” 的開(kāi)發(fā)。這一舉措目標(biāo)明確，不僅意在替換成本高昂的硅中介層，還期望借此大幅提升半導(dǎo)體性能，一經(jīng)傳出便引發(fā)行業(yè)......
?Copyright 2013-2025 億配芯城（深圳）電子科技有限公司 粵ICP備17008354號(hào)
