在全球科技界引發(fā)熱議的消息中，高通于5月13日通過外媒確認，華為已不再需要其處理器芯片供應(yīng)。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著華為在自主研發(fā)芯片道路上的又一重要里程碑。在正式吊銷出口許可之前，高通的首席財務(wù)官（CFO）已明確表示，由于華為不再需要購買4G芯片，預(yù)計明年高通將不會有來自華為的芯片銷售營收。
華為這一決定并非突如其來。近年來，華為一直致力于自主研發(fā)芯片，以實現(xiàn)技術(shù)獨立和減少對外部供應(yīng)鏈的依賴。其中，其自主研發(fā)的麒麟芯片已成為華為手機的重要特色之一。如今，華為不僅要在手機上徹底擺脫對高通的依賴，還要將這一戰(zhàn)略延伸至筆記本等關(guān)鍵終端產(chǎn)品上。
盡管美國進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了高通和英特爾等公司向華為出售半導(dǎo)體的許可證，但這一舉措對華為在手機處理器領(lǐng)域的影響似乎并不顯著。華為早已做好了準(zhǔn)備，其自主研發(fā)的麒麟芯片已經(jīng)能夠滿足其在手機領(lǐng)域的絕大部分需求。
據(jù)消息人士透露，華為不僅滿足于在手機市場上實現(xiàn)芯片自主，還計劃將其自主研發(fā)的麒麟芯片拓展至筆記本等終端產(chǎn)品上。這意味著，華為將進一步減少對外部芯片供應(yīng)商的依賴，實現(xiàn)全面的技術(shù)自主。
在芯片研發(fā)方面，華為的步伐并未停止。有報道稱，華為正在打造一款基于泰山V130架構(gòu)的麒麟PC版處理器，并計劃進行批量生產(chǎn)。這款新芯片的多核性能預(yù)計將接近M3水平，為華為在PC市場提供強大的技術(shù)支持。
未來，華為可能會推出更強大的麒麟PC芯片版本，類似于蘋果在Mac產(chǎn)品線上的"Pro"和"Max"版本。這不僅將進一步提升華為PC產(chǎn)品的性能，還將增強其在全球市場上的競爭力。
總體來看，華為在自主研發(fā)芯片方面取得了顯著成果，并繼續(xù)深化其自主戰(zhàn)略。盡管面臨外部壓力和限制，但華為依然堅定地走在自主創(chuàng)新的道路上，不斷推動著全球科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
_513.png "億配芯城 (2).png")
