11 月 1 日消息，行業(yè)分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在 X 上發(fā)帖透露，蘋果將在 2025 年下半年的新產(chǎn)品（例如 iPhone 17）中做出重大決策，計(jì)劃采用自家的 Wi-Fi 芯片，以減少對(duì)博通的依賴。
郭明錤表示，目前，博通（Broadcom）每年為蘋果供應(yīng)超過 3 億顆 Wi-Fi+BT 芯片（簡(jiǎn)稱 Wi-Fi 芯片）。然而，蘋果正迅速采取行動(dòng)減少對(duì)博通的依賴。據(jù)悉，蘋果 2025 年下半年的新產(chǎn)品（例如 iPhone 17）計(jì)劃采用自家的 Wi-Fi 芯片，該芯片將采用臺(tái)積電 N7（7nm）工藝制造，并且支持最新的 Wi-Fi 7 規(guī)格。蘋果預(yù)計(jì)在三年內(nèi)將幾乎所有產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家的 Wi-Fi 芯片。
Wi-Fi 7 具有諸多優(yōu)勢(shì)，它允許使用受支持的路由器同時(shí)在 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 頻段上傳輸數(shù)據(jù)，從而實(shí)現(xiàn)更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連接。如果設(shè)備支持最高規(guī)格，Wi-Fi 7 可以提供超過 40Gbps 的峰值速度，比 Wi-Fi 6E 提高 4 倍。
目前，蘋果使用的是博通（Broadcom）的 Wi-Fi 芯片。值得一提的是，2016 年至 2023 年，蘋果與博通（Broadcom）以及加州理工學(xué)院陷入了 Wi-Fi 專利糾紛。
郭明錤的說法與另一位負(fù)責(zé)蘋果供應(yīng)鏈公司的分析師 Jeff Pu 去年分享的信息一致。Pu 表示，iPhone 17 Pro 機(jī)型將配備蘋果設(shè)計(jì)的 Wi-Fi 7 芯片，并表示這款自研芯片將于次年擴(kuò)展到整個(gè) iPhone 18 系列。
這一舉措是蘋果作為長(zhǎng)期擺脫第三方供應(yīng)商戰(zhàn)略的一部分。此前，一直有報(bào)道稱蘋果正在努力用自己的設(shè)計(jì)取代高通的 5G 基帶芯片。報(bào)道稱，預(yù)計(jì)蘋果還將在明年推出自己的 5G 基帶芯片，至少會(huì)從下一代 iPhone SE 4 和傳聞中的超薄 iPhone 17 Air 機(jī)型開始。
蘋果的這一計(jì)劃無疑將對(duì)全球芯片市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。自研 Wi-Fi 芯片不僅體現(xiàn)了蘋果在技術(shù)創(chuàng)新方面的決心，也反映了其對(duì)供應(yīng)鏈掌控的追求。
億配芯城 ICgoodFind 總結(jié)：蘋果的動(dòng)態(tài)對(duì)電子行業(yè)有著重要影響。億配芯城（ICgoodFind）作為電子元器件供應(yīng)商，億配芯城?ICgoodFind將持續(xù)關(guān)注行業(yè)變化，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子元器件產(chǎn)品和專業(yè)的服務(wù)。同時(shí)，我們也期待看到蘋果以及其他科技巨頭在技術(shù)創(chuàng)新方面的更多突破。博通（Broadcom）等芯片制造商也將面臨新的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，需要不斷創(chuàng)新以適應(yīng)市場(chǎng)變化。
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博通
