11 月 14 日，一則在
半導(dǎo)體行業(yè)引起廣泛關(guān)注的消息傳來(lái)。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布的報(bào)告，猶如一盞明燈，為我們照亮了全球
硅晶圓出貨量的最新態(tài)勢(shì)。
報(bào)告顯示，在剛剛過(guò)去的第三季度，全球硅晶圓出貨量呈現(xiàn)出一片喜人的景象，持續(xù)保持增加的態(tài)勢(shì)。其出貨量達(dá)到了令人矚目的 32.14 億平方英寸，這一數(shù)據(jù)相較于上一季度，實(shí)現(xiàn)了 5.9% 的顯著增長(zhǎng)；與去年同期相比，更是有著 6.8% 的可觀增幅，并且一舉創(chuàng)下了近 5 個(gè)季度以來(lái)的新高。如此亮眼的成績(jī)，無(wú)疑讓整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都為之振奮，同時(shí)也讓人們對(duì)未來(lái)硅晶圓市場(chǎng)的發(fā)展充滿了期待，甚至 SEMI 還預(yù)期這種上升趨勢(shì)有望在 2025 年得以延續(xù)。
SEMI 在報(bào)告中進(jìn)一步深入剖析了當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈庫(kù)存情況。雖然整體來(lái)看，供應(yīng)鏈庫(kù)存水平已經(jīng)出現(xiàn)了下降的趨勢(shì)，這無(wú)疑是一個(gè)積極的信號(hào)。然而，我們也必須清醒地認(rèn)識(shí)到，目前庫(kù)存整體仍然處于相對(duì)較高的水平，這意味著行業(yè)在庫(kù)存管理方面依然面臨著一定的挑戰(zhàn)，需要持續(xù)關(guān)注和優(yōu)化。
在硅晶圓的需求層面，不同應(yīng)用領(lǐng)域呈現(xiàn)出了鮮明的分化態(tài)勢(shì)。其中，最引人注目的當(dāng)屬用于人工智能（
AI）領(lǐng)域的先進(jìn)硅晶圓，其需求持續(xù)保持著強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。隨著 AI 技術(shù)在全球范圍內(nèi)的迅猛發(fā)展，與之相關(guān)的各類硬件設(shè)備對(duì)硅晶圓的需求也日益攀升，這使得 AI 領(lǐng)域成為了當(dāng)下硅晶圓市場(chǎng)的一大熱點(diǎn)，有力地推動(dòng)了硅晶圓出貨量的增長(zhǎng)。
然而，與之形成鮮明對(duì)比的是，汽車和工業(yè)用途的硅晶圓需求狀況卻顯得有些疲軟。在汽車行業(yè)，盡管近年來(lái)汽車電子技術(shù)不斷發(fā)展，但受到宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境、市場(chǎng)飽和度等多種因素的綜合影響，汽車領(lǐng)域?qū)杈A的需求并未出現(xiàn)明顯的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，甚至在某些方面還略有下降。工業(yè)領(lǐng)域同樣面臨類似的情況，整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的波動(dòng)以及工業(yè)生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的調(diào)整等因素，導(dǎo)致工業(yè)用途的硅晶圓需求依然處于較為低迷的狀態(tài)。
不過(guò)，手機(jī)和其他消費(fèi)產(chǎn)品用硅晶圓的需求情況則在某些領(lǐng)域呈現(xiàn)出了一定程度的改善。隨著智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，以及消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品性能和功能的要求日益提高，部分手機(jī)和消費(fèi)產(chǎn)品對(duì)硅晶圓的需求有所增加，這為硅晶圓市場(chǎng)帶來(lái)了新的活力，但整體而言，其對(duì)硅晶圓出貨量的拉動(dòng)作用相對(duì)有限。
SEMI 基于對(duì)市場(chǎng)的深入研究和分析，對(duì)未來(lái)硅晶圓的出貨量做出了進(jìn)一步的預(yù)期。預(yù)計(jì)在 2025 年，硅晶圓出貨量可能會(huì)延續(xù)當(dāng)前的上升趨勢(shì)，繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。但需要注意的是，即便如此，其總出貨量預(yù)計(jì)仍未能夠回到 2022 年的高峰水準(zhǔn)。這表明雖然市場(chǎng)在逐步復(fù)蘇和發(fā)展，但要完全恢復(fù)到之前的繁榮狀態(tài)，仍需要一定的時(shí)間和市場(chǎng)環(huán)境的進(jìn)一步優(yōu)化。
在此之前，SEMI 在年度硅晶圓出貨量預(yù)測(cè)中就已經(jīng)有過(guò)相關(guān)報(bào)告。當(dāng)時(shí)預(yù)計(jì)，2024 年全球硅晶圓出貨量將會(huì)出現(xiàn)一定程度的下降，降幅約為 2%，屆時(shí)出貨量將達(dá)到 121.74 億平方英寸（MSI）。不過(guò)，隨著晶圓需求繼續(xù)從下行周期中逐步復(fù)蘇，市場(chǎng)形勢(shì)有望迎來(lái)轉(zhuǎn)機(jī)。預(yù)計(jì)到 2025 年，硅晶圓出貨量將實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈，增幅可達(dá) 10%，屆時(shí)出貨量將達(dá)到 133.28 億平方英寸（MSI）。
不僅如此，SEMI 還對(duì)更長(zhǎng)遠(yuǎn)的未來(lái)做出了展望。預(yù)計(jì)硅晶圓出貨量將持續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)直至 2027 年，這主要是為了滿足與 AI 和先進(jìn)制造相關(guān)的日益增長(zhǎng)的需求。隨著 AI 技術(shù)的不斷深入發(fā)展以及先進(jìn)制造工藝的日益成熟，對(duì)硅晶圓的需求將會(huì)持續(xù)增加，這將有力地推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的晶圓廠利用率提高。
此外，在先進(jìn)封裝和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）生產(chǎn)中的新應(yīng)用也對(duì)硅晶圓市場(chǎng)產(chǎn)生了重要影響。這些新應(yīng)用需要額外的晶圓來(lái)滿足生產(chǎn)需求，例如臨時(shí)或載體晶圓、中介層、將器件分離成小芯片以及存儲(chǔ)器 / 邏輯陣列分離等操作都離不開(kāi)硅晶圓的支持。這一系列新應(yīng)用的出現(xiàn)，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)對(duì)硅晶圓的需求，使得硅晶圓在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位愈發(fā)重要。
在密切關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)的過(guò)程中，
億配芯城?
ICgoodFind始終保持著高度的敏銳性。此次國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）關(guān)于全球硅晶圓出貨量的報(bào)告，為我們清晰地呈現(xiàn)了當(dāng)前硅晶圓市場(chǎng)的現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。從第三季度的出貨量新高，到不同應(yīng)用領(lǐng)域需求的差異化表現(xiàn)，再到對(duì)未來(lái)幾年出貨量的預(yù)期，每一個(gè)信息點(diǎn)都對(duì)行業(yè)發(fā)展有著重要的影響。尤其是 AI 領(lǐng)域?qū)杈A的強(qiáng)勁需求，以及先進(jìn)封裝和 HBM 生產(chǎn)新應(yīng)用帶來(lái)的額外需求，都預(yù)示著硅晶圓在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要性將不斷提升。盡管目前還存在一些如庫(kù)存水平較高等問(wèn)題，但整體發(fā)展態(tài)勢(shì)向好。我們期待著硅晶圓市場(chǎng)能夠按照預(yù)期持續(xù)健康發(fā)展，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮做出更大貢獻(xiàn)，而我們億配芯城 ICgoodFind 也會(huì)一如既往地為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和專業(yè)的服務(wù)，與行業(yè)共同成長(zhǎng)。
