小米集團創(chuàng)始人雷軍近日透露，玄戒芯片實際體驗超出團隊預期，已開始規(guī)劃將第二代自研芯片應用于汽車領域。他強調(diào)：“自研芯片需要 3-4 年研發(fā)周期，第一代主要驗證技術，所以量產(chǎn)數(shù)量較少。下一步我們會推出全自研四合一域控制方案，為芯片上車做足準備?！?/span>
5 月 20 日，雷軍通過微博宣布，小米自主設計的3nm 玄戒 O1 芯片已啟動大規(guī)模量產(chǎn)。搭載該芯片的小米 15spro與小米平板 7ultra兩款旗艦產(chǎn)品將同步發(fā)布，其中高端手機定位性能旗艦，平板則聚焦超高端 OLED 顯示賽道。
玄戒 O1 是小米繼 2016 年 “澎湃 S1” 后，時隔 8 年推出的第二款自研 SoC 芯片。該芯片采用先進 3nm 制程工藝，集成 CPU、GPU、NPU 等核心模塊，標志著小米在高端芯片自研領域的再次突破。
半導體技術競爭白熱化，億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關注小米芯片上車進展，為行業(yè)提供最新技術動態(tài)。
